Despite these challenges, physical

Despite these challenges, physical deposition and vacuum methods offer a number of unique advantages. Very thin, fully dense films can be produced on either porous or dense substrates, and can be formed at temperature much lower than those required in traditional ceramic processing, avoiding unwanted interfacial reaction. Physical deposition and vacuum methods are also well suited to the formation of interlayers, where small grain sizes and thin layer thicknesses are required.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แม้ มีความท้าทายเหล่านี้ สะสมทางกายภาพและวิธีดูดให้จำนวนประโยชน์เฉพาะ ฟิล์มบางมาก อย่างหนาแน่นสามารถผลิตใน porous หรือหนาแน่นพื้นผิว และสามารถเกิดขึ้นได้ที่อุณหภูมิต่ำมากกว่าในเซรามิกดั้งเดิมประมวลผล หลีกเลี่ยงปฏิกิริยาที่ไม่พึงประสงค์ interfacial สะสมทางกายภาพและวิธีดูดก็เหมาะสมจะก่อ interlayers ขนาดเม็ดเล็กและความหนาบางชั้นที่จำเป็น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แม้จะมีความท้าทายเหล่านี้สะสมทางกายภาพและวิธีการสูญญากาศมีจำนวนข้อได้เปรียบที่ไม่ซ้ำกัน บางมากภาพยนตร์หนาแน่นอย่างเต็มที่สามารถผลิตได้ทั้งพื้นผิวที่มีรูพรุนหรือมีความหนาแน่นสูงและสามารถเกิดขึ้นที่อุณหภูมิต่ำกว่าผู้ที่จำเป็นต้องใช้ในการประมวลผลเซรามิกแบบดั้งเดิมหลีกเลี่ยงการเกิดปฏิกิริยาที่ไม่พึงประสงค์ interfacial การสะสมทางกายภาพและวิธีการสูญญากาศนอกจากนี้ยังเหมาะกับการก่อตัวของ interlayers ที่เม็ดเล็ก ๆ ขนาดและความหนาชั้นบาง ๆ จะต้อง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แม้จะมีความท้าทายเหล่านี้ การทางกายภาพและระบบสุญญากาศให้หมายเลขของข้อได้เปรียบที่ไม่ซ้ำกัน บางมาก ภาพยนตร์อย่างหนาแน่นสามารถผลิตได้ทั้งในรูพรุนหรือหนาแน่นพื้นผิวและสามารถจะเกิดขึ้นที่อุณหภูมิต่ำกว่าที่จำเป็นในกระบวนการผลิตเซรามิกแบบดั้งเดิมที่หลีกเลี่ยงไม่พึงประสงค์ระหว่างปฏิกิริยาการเคลือบทางกายภาพและระบบสุญญากาศ นอกจากนี้ยังเหมาะกับการ interlayers ที่ขนาดเม็ดเล็ก และความหนาของชั้นบาง ๆ จะต้อง