Air EmissionsPotential air emission

Air Emissions

Potential air emissions from semiconductor manufacturing include toxic, reactive, and hazardous gases; organic solvents; and particulates from the process. The changing of gas cylinders may also result in fugitive emissions of gases. in use may include hydrogen, silane, arsine, phosphine, diborane, hydrogen chloride, hydrogen fluoride, dichlorosilane, phosphorous oxychloride, and boron tribromide.
Potential air emissions from the manufacture of printed circuit boards include sulfuric, hydrochloric, phosphoric, nitric, acetic, and other acids; chlorine; ammonia; and organic solvent vapors (isopropanol, acetone, trichloroethylene; n-butyl acetate; xylene; petroleum distillates; and ozone-depleting substances).

In the manufacture of printed wiring assemblies, air emissions may include organic solvent vapors and fumes from the soldering process, including aldehydes, flux vapors, organic acids, and so on. Throughout the electronics manufacturing sector, chlorofluorocarbons (CFCs) have been a preferred organic solvent for a variety of applications. CFCs are ozone-depleting substances
(ODSs). Their production in and import into developing countries will soon be banned. Hydrochlorofluorocarbons (HCFCs) have been developed as a substitute for CFCs, but they too are ODSs and will be phased out. Methyl chloroform, another organic solvent, has also been used by the electronics industry; it too is an ODS and is being eliminated globally on the same schedule as CFCs. Chlorobromomethane and n-propyl bromide are also unacceptable because of their high ozone-depleting potential.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การปล่อยอากาศอากาศปล่อยก๊าซที่อาจเกิดขึ้นจากการผลิตสารกึ่งตัวนำได้แก่พิษ ปฏิกิริยา และก๊าซอันตราย หรือสารทำละลายอินทรีย์ และฝุ่นละอองจากกระบวนการ การเปลี่ยนแปลงภาชนะบรรจุก๊าซอาจทำให้ผู้ปล่อยก๊าซ ใช้อาจรวมไฮโดรเจน silane, arsine, phosphine, diborane ไฮโดรเจนคลอไรด์ ไฮโดรเจนฟลูออไรด์ dichlorosilane, phosphorous oxychloride และโบรอน tribromideเกิดอากาศปล่อยจากการผลิตแผงวงจรพิมพ์ได้แก่กำมะถัน ไฮโดรคลอริก phosphoric, nitric อะซิติก และอื่น ๆ กรด คลอรีน แอมโมเนีย และไอระเหยตัวทำละลายอินทรีย์ (isopropanol อะซิโตน ทธิ n ส้ม butyl acetate ไซ ปิโตรเลียม distillates และโอโซนพึ่งสาร)ในการผลิตของสายพิมพ์แอสเซมบลี ปล่อยอากาศอาจมีไอระเหยตัวทำละลายอินทรีย์ และควันจากการบัดกรีดำเนิน การ รวม aldehydes ไหลกระทบ กรดอินทรีย์ และอื่น ๆ ตลอดทั้งภาคการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ chlorofluorocarbons พลังน้ำ (ผ่าน) แล้วตัวทำละลายอินทรีย์ที่ต้องการสำหรับโปรแกรมประยุกต์ที่หลากหลาย ผ่านมีโอโซนพึ่งสาร(ODSs) ผู้ผลิตและนำเข้าในประเทศกำลังพัฒนาจะเร็วจะห้าม Hydrochlorofluorocarbons (HCFCs) ได้รับการพัฒนาเป็นผ่าน แต่พวกเขาเกินไปจะ ODSs และจะยุติ ใช้ methyl คลอโรฟอร์ม ตัวทำละลายอินทรีย์อื่น โดยอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ยัง เกินไปจะเป็น ODS และถูกตัดทั่วโลกตามกำหนดการเดิมผ่านการ Chlorobromomethane และ n propyl โบรไมด์มียังไม่สามารถยอมรับศักยภาพของโอโซนพึ่งสูง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

มลพิษทางอากาศมลพิษทางอากาศที่อาจเกิดขึ้นจากการผลิตเซมิคอนดักเตอร์รวมถึงพิษปฏิกิริยาและก๊าซอันตราย ตัวทำละลายอินทรีย์ และฝุ่นละอองจากกระบวนการ การเปลี่ยนแปลงของถังก๊าซอาจส่งผลให้ผู้ลี้ภัยในการปล่อยก๊าซ ในการใช้งานอาจรวมถึงไฮโดรเจนไซเลน, arsine, ฟอสฟีน, diborane คลอไรด์ไฮโดรเจนฟลูออไรไฮโดรเจน dichlorosilane, oxychloride ฟอสฟอรัสและโบรอน tribromide. ปล่อยอากาศที่อาจเกิดขึ้นจากการผลิตแผงวงจรพิมพ์รวมถึงซัลฟูริก, ไฮโดรคลอริก, ฟอสฟ, ไนตริก, อะซิติก และกรดอื่น ๆ คลอรีน; แอมโมเนีย; และไอระเหยตัวทำละลายอินทรีย์ (isopropanol, อะซีโตน trichlorethylene; n acetate บิวทิล; ไซลีน; กลั่นปิโตรเลียมและสารทำลายโอโซน). ในการผลิตของการประกอบวงจรพิมพ์, การปล่อยมลพิษทางอากาศอาจรวมถึงไอระเหยตัวทำละลายอินทรีย์และควันจากกระบวนการบัดกรี, รวมทั้งลดีไฮด์ไอระเหยของเหลวกรดอินทรีย์และอื่น ๆ ตลอดภาคการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ chlorofluorocarbons (CFCs) ได้รับตัวทำละลายอินทรีย์ที่ต้องการสำหรับความหลากหลายของการใช้งาน CFCs เป็นสารทำลายโอโซน(ODSS) การผลิตและนำเข้ามาในประเทศที่กำลังพัฒนาในเร็ว ๆ นี้จะถูกแบน hydrochlorofluorocarbons (HCFCs) ได้รับการพัฒนาเป็นตัวแทนสำหรับ CFCs แต่พวกเขาก็มี ODSS และจะค่อย ๆ ออกมา คลอโรฟอร์ม Methyl อีกตัวทำละลายอินทรีย์ยังได้รับการใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์; มันก็เป็น ODS และจะถูกตัดออกไปทั่วโลกตามกำหนดเวลาเช่นเดียวกับสาร CFCs Chlorobromomethane และโบรไมด์ n-propyl นี้ยังไม่เป็นที่ยอมรับเพราะการที่มีศักยภาพทำลายโอโซนสูงของพวกเขา

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อากาศมลพิษอากาศ มลพิษจาก

ศักยภาพผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ได้แก่ พิษปฏิกิริยาอันตราย และแก๊ส ตัวทำละลายอินทรีย์ และฝุ่นละอองจากกระบวนการ เปลี่ยนถังแก๊สยังอาจส่งผลในหลบหนีการปล่อยก๊าซ การใช้ที่อาจรวมถึงชนิดไฮโดรเจนไซฟอสฟีน , , รู้ทั้งรู้ , ไฮโดรเจน , ไฮโดรเจนฟลูออไรด์คลอไรด์ ฟอสฟอรัสคลอไรด์ ไดคลอโรไซเลน , , ,และโบรอนไตรโบรไมด์ .
ศักยภาพทางอากาศของก๊าซเรือนกระจกจากการผลิตแผงวงจรพิมพ์รวมถึงซัลฟูริคกรดเกลือกรดไนตริก , กรดฟอสฟอริค และ อื่น ๆ , , , กรด ; คลอรีน ; แอมโมเนีย และไอระเหยของสารตัวทำละลายอินทรีย์ ( ไอโซโพรพานอลอะซิโตน ไตรคลอโรเอทธิลีน ; นอร์แมลบิวทิลอะซิเตท ; ไซลีน ; การวิเคราะห์ ; ปิโตรเลียมและโอโซนใช้สาร ) .

ในการผลิต พิมพ์ wiring แอสเซมบลีมลพิษอากาศอาจรวมถึงตัวทำละลายอินทรีย์ไอระเหยและควันจากกระบวนการบัดกรีรวมทั้งอัลดีไฮด์ , ฟลักซ์ไอ กรดอินทรีย์ เป็นต้น ตลอดการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ภาค คลอโรฟลูออโรคาร์บอน ( CFCs ) ได้รับเลือกตัวทำละลายอินทรีย์สำหรับความหลากหลายของการใช้งาน โอโซนใช้สาร CFCs
( odss )ของการผลิตและนำเข้าจากประเทศกำลังพัฒนาจะถูกแบน hydrochlorofluorocarbons ( hcfcs ) ได้ถูกพัฒนาขึ้นเพื่อแทนที่ CFCs , แต่พวกเขาก็จะ odss และจะถูกแบ่งออก เมทิลคลอโรฟอร์ม อีกตัวทำละลายอินทรีย์ได้ยังถูกใช้ โดยอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ; มันเป็น ODS และถูกคัดออกทั่วโลกในเวลาเดียวกันเป็นสาร .chlorobromomethane n-propyl bromide และยังรับไม่ได้เพราะสูงของโอโซนใช้ศักยภาพ