Process diagram to create small pit

Process diagram to create small pitch wires.
(A) The GaAs/AlGaAs superlattice
(B) after selectively etching the AlGaAs
(C) metal deposition while tilted at 36°
(D) contact of superlattice onto adhesive layer on silicon
(E) release of metal wires by etching GaAs oxide
(F) after optional O2 plasma to remove adhesive layer.

Transfer of the metal wires to a silicon wafer was performed by contacting the metal-coated GaAs/AlGaAs superlattice to a heat-curable epoxy film 10 nm thick, supported on an oxidized silicon wafer; the epoxy served as an adhesion layer. The epoxy was cured at 150°C for 30 min, after which the sample was suspended upside down in a solution of KI (4 g)/I2 (1 g)/H2O (100 ml) to remove the GaAs oxide layer at the nanowire-GaAs interface (5). The silicon wafer was removed, rinsed, and dried. A brief O2 plasma etch effectively removed the residual epoxy layer, if necessary.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ภาพกระบวนการสร้างสนามขนาดเล็กสาย (A superlattice) GaAs/AlGaAs (ข) หลังจากแกะสลัก AlGaAs เลือก(ค) เหล็กสะสมขณะยืดที่ 36° (D) ผู้ติดต่อของ superlattice บนชั้นกาวบนซิลิคอน(จ) ปล่อยของลวดโลหะโดยการกัดออกไซด์ GaAs (F) หลังจากเลือกพลาสม่า O2 เอาชั้นกาว ทำการโอนสายโลหะให้เป็นแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอน โดยติดต่อ superlattice GaAs/AlGaAs เคลือบโลหะให้เป็นอีพ๊อกซี่ความร้อนรักษาฟิล์ม 10 นาโนเมตรหนา สนับสนุนการแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอนที่ตกแต่ง อีพ๊อกซี่ทำหน้าที่เป็นชั้นที่ยึดเกาะ อีพ๊อกซี่ถูกรักษาที่ 150° C สำหรับ 30 นาที หลังจากตัวอย่างที่ถูกระงับคว่ำลงในโซลูชันของกี่ (4 กรัม) / I2 (1 g) / H2O (100 มล.) เอาชั้นออกไซด์ GaAs ที่อินเทอร์เฟซ nanowire GaAs (5) แผ่นเวเฟอร์ซิลิกอนที่ถูกเอาออก rinsed และแห้ง O2 โดยย่อที่พลาสม่ากัดได้อย่างมีประสิทธิภาพเอาชั้นเหลืออีพ็อกซี่ ถ้าจำเป็น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แผนภาพกระบวนการในการสร้างสายสนามขนาดเล็ก.
(ก) ให้ GaAs / AlGaAs superlattice
(B) หลังจากเลือกแกะสลัก AlGaAs
(C) การสะสมโลหะในขณะที่เอียง 36 °
(D) การติดต่อของ superlattice บนชั้นกาวซิลิกอน
(E) การเปิดตัวของ ลวดโลหะโดยการแกะสลัก GaAs ออกไซด์
(F) หลังจากที่ตัวเลือกพลาสม่า O2 ในการลบชั้นกาว. โอนสายโลหะที่จะเวเฟอร์ซิลิกอนที่ได้ดำเนินการโดยการติดต่อ GaAs เคลือบโลหะ / AlGaAs superlattice ไปยังอีพ็อกซี่ความร้อนรักษาฟิล์ม 10 นาโนเมตรหนา ได้รับการสนับสนุนในซิลิคอนเวเฟอร์ออกซิไดซ์; อีพ็อกซี่ทำหน้าที่เป็นชั้นยึดเกาะ อีพ็อกซี่ที่ได้รับการรักษาให้หายได้ที่ 150 องศาเซลเซียสเป็นเวลา 30 นาทีหลังจากที่กลุ่มตัวอย่างถูกระงับคว่ำลงในสารละลาย KI (ที่ 4 กรัม) / I2 (1 กรัม) / H2O (100 มล.) เพื่อเอาชั้นออกไซด์ GaAs ที่เส้นลวดนาโน อินเตอร์เฟซ -GaAs (5) ซิลิคอนเวเฟอร์จะถูกลบออกล้างและแห้ง สั้นจำหลักพลาสม่าได้อย่างมีประสิทธิภาพ O2 ออกชั้นอีพ็อกซี่ที่เหลือในกรณีที่จำเป็น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แผนผังกระบวนการเพื่อสร้างสายระยะห่างเล็กน้อย .
( a ) GaAs / algaas ซูเปอร์แลตทิซ
( b ) หลังจากเลือกภาพที่ algaas
( C ) ในขณะที่โลหะการเอียงที่ 36 /
( D ) การติดต่อของซูเปอร์แลตทิซบนชั้นกาวบนซิลิคอน
( E ) ของลวดโลหะโดยการปล่อย 6
( F ออกไซด์ ) หลังจากเลือก O2 พลาสม่าเพื่อลบเลเยอร์กาว

การถ่ายโอนโลหะสายไฟซิลิคอนเวเฟอร์ได้โดยการติดต่อกับ GaAs เคลือบโลหะ / algaas ซูเปอร์แลตทิซเพื่อความร้อน nm epoxy ฟิล์มหนา 10 ระยะ ได้รับการสนับสนุนในการออกซิไดซ์ซิลิคอนเวเฟอร์ ; อีพ็อกซี่เสิร์ฟเป็นผิวชั้น อีพ็อกซีรักษาได้ 150 ° C เป็นเวลา 30 นาทีหลังจากที่ตัวอย่างถูกแขวนกลับหัวในโซลูชั่นของกิ ( 4 กรัม ) / I2 ( 1 กรัม ) / H2O ( 100 มล. ) เพื่อลบในชั้นออกไซด์ที่ nanowire GaAs อินเตอร์เฟซ ( 5 ) ซิลิกอนเวเฟอร์จะถูกลบออก , ล้างและแห้ง ย่อ O2 พลาสมาแกะสลักมีประสิทธิภาพลบเลเยอร์ , อีพ็อกซี่ที่เหลือถ้าจำเป็น