For complex 3Dintegration, proper c

For complex 3D
integration, proper consideration for module or integrated die
stacked with TSV’s and Si to Si interconnection may require
redundancy and an integral repair methodology

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สำหรับ 3D ซับซ้อน
บูรณาการพิจารณาที่เหมาะสมสำหรับโมดูลหรือตายแบบบูรณาการ
และซ้อนกับ TSV ของการเชื่อมต่อโครงข่ายศรีศรีอาจจำเป็นต้องมี
ความซ้ำซ้อนและวิธีการซ่อมแซมหนึ่ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รวม 3D
ซับซ้อน การพิจารณาที่เหมาะสมสำหรับโมดูลหรือ
ตายรวมซ้อนกับเชื้อไวรัสและศรีบริษัทศรีอาจต้องใช้วิธีการซ่อมแซมส่วนประกอบ
) และ