During CHM (Fig. 3.1), the depth of

During CHM (Fig. 3.1), the depth of the etch is controlled by the time of immersion. In order to avoid uneven machining, the chemicals that impinge on the surface being machined should be fresh. The chemicals used are very corrosive and, therefore, must be handled with adequate safety precautions. Both the vapors and the effluents must be suitably

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในระหว่าง ชม. (รูปที่ 3.1) ความลึกของการกัดจะถูกควบคุมโดยเวลาของการแช่ เพื่อหลีกเลี่ยงการใช้เครื่องจักรที่ไม่สม่ำเสมอสารเคมีที่มีผลกระทบบนพื้นผิวการกลึงควรจะสด สารเคมีที่ใช้มีความกัดกร่อนและจึงต้องมีการจัดการกับการระมัดระวังความปลอดภัยที่เพียงพอ ทั้งไอระเหยและสิ่งปฏิกูลจะต้องเหมาะสม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ระหว่าง CHM (Fig. 3.1), ความลึกของ etch ถูกควบคุม โดยเวลาแช่ เพื่อหลีกเลี่ยงการตัดเฉือนไม่สม่ำเสมอ เคมีภัณฑ์ที่ impinge บนพื้นผิวในการกลึงควรสด สารเคมีที่ใช้จะกร่อนมาก แล้ว ดังนั้น ต้องจัดการ ด้วยเพื่อความปลอดภัยเพียงพอ การกระทบและ effluents ต้องเหมาะสม

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในระหว่าง CHM (รูปที่ 3.1 )ความลึกของ or chemical etch mark ได้รับการควบคุมโดยช่วงเวลาของการได้สัมผัสกับ ในการสั่งซื้อเพื่อหลีกเลี่ยงการกลึงไม่สม่ำเสมอสารเคมีที่มีผลกระทบอยู่บนพื้นผิวที่รุนแรงมากควรจะมีความสดใหม่ สารเคมีที่ใช้เป็นที่มีฤทธิ์กัดกร่อนเป็นอย่างมากและดังนั้นจึงต้องได้รับการจัดการด้วยข้อควรระวังเพื่อความ ปลอดภัย อย่างเพียงพอ ทั้งที่สร้างครั้ง Vent และจะต้องทำตาม