Delamination is partial separation

Delamination is partial separation of the layes of the base material.This issue are mainly caused by humidity in the base material and excessive thermal thress during soldering.Besides baking pcb board before reflow or decreasing temperature during the reflow process,one way to solve this issue would increase the bonding strength between layers using a suitable plasma treatment on the layers of pcb board before they are pressed by high pressure together

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Delamination แยกบางส่วนของ layes วัสดุพื้นฐานได้ ส่วนใหญ่ปัญหานี้จะเกิดจากความชื้นในวัสดุพื้นฐานและ thress ความร้อนมากเกินไประหว่างการบัดกรี นอกจากเบเกอรี่บอร์ด pcb ก่อน reflow หรือลดอุณหภูมิในระหว่างกระบวนการ reflow วิธีหนึ่งในการแก้ไขปัญหานี้จะเพิ่มแรงยึดระหว่างชั้นใช้รักษาพลาสม่าเหมาะบนชั้นของบอร์ด pcb ก่อนที่จะถูกกด ด้วยแรงดันสูงเข้าด้วยกัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

delamination คือการแยกส่วนของ layes ของปัญหา material.This ฐานที่มีส่วนใหญ่เกิดจากความชื้นในวัสดุฐานและการระบายความร้อนที่มากเกินไป thress ระหว่าง soldering.Besides อบ PCB บอร์ดก่อน reflow หรืออุณหภูมิลดลงในระหว่างกระบวนการ reflow หนึ่งวิธีที่จะแก้ปัญหานี้ จะเพิ่มความแข็งแรงพันธะระหว่างชั้นโดยใช้การรักษาที่เหมาะสมพลาสม่าในชั้นของคณะกรรมการ PCB ก่อนที่พวกเขาถูกกดด้วยแรงดันสูงเข้าด้วยกัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

โดยมีการแยกบางส่วนของ layes ของวัสดุฐาน ปัญหานี้ส่วนใหญ่เกิดจากความชื้นในฐานวัสดุและ thress ความร้อนมากเกินไปในระหว่างการบัดกรี นอกจากบอร์ด PCB reflow อบก่อนหรือในระหว่างกระบวนการ reflow ลดอุณหภูมิ ,วิธีหนึ่งที่จะแก้ปัญหานี้จะเพิ่มความแข็งแรงพันธะระหว่างชั้นใช้รักษาพลาสมาที่เหมาะสมในชั้นของคณะกรรมการ PCB ก่อนที่จะกดด้วยแรงดันสูงด้วยกัน