4. Conclusions(1) The severe plasti

4. Conclusions
(1) The severe plastic deformation was occurred on the surface of SFPB-treated CuW70 alloy, a part of W particles were fragmented and become smaller on the surface, while the Cu particles only exhibit deformation. The thickness of nanostructure surface layer increased depending upon the treatment duration. The well technology was the shot peening
60 min, and the thickness of nanostructure surface layer up to 21 mm.
(2) The grain refinement process of CuW70 alloy involves internal defects proliferation, particles deformation and break up, grain refining of W and strong plastic deformation of Cu bonding phase. Finally, the random orientation of nano-crystal
was formed on the surface.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

4. บทสรุป(1) วัสดุความรุนแรงที่เกิดขึ้นบนผิวของโลหะผสม CuW70 SFPB ที่ได้รับ เป็นส่วนหนึ่งของอนุภาค W มาก และกลายเป็นเล็กบนพื้นผิว ในขณะที่อนุภาค Cu มีความผิดปกติเท่านั้น ความหนาของชั้นผิว nanostructure เพิ่มขึ้นขึ้นอยู่กับระยะเวลาการรักษา เทคโนโลยีดีถูกยิง peening60 นาที และความหนาของพื้นผิว nanostructure ชั้นถึง 21 มม.(2)กระบวนการประณีตเกรนของโลหะผสม CuW70 เกี่ยวข้องกับการแพร่กระจายภายในบกพร่อง อนุภาคของวัสดุ และทำลาย เมล็ดกลั่น ของ W และแข็งแรงของพันธะ Cu เฟสของวัสดุ ในที่สุด การวางแนวแบบสุ่มของนาโนคริสตัลก่อตั้งขึ้นบนพื้นผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

4. สรุปผลการวิจัย
(1) เปลี่ยนรูปแบบพลาสติกรุนแรงที่เกิดขึ้นบนพื้นผิวของ SFPB รับการรักษา CuW70 โลหะผสมเป็นส่วนหนึ่งของอนุภาค W ถูกแยกส่วนและกลายเป็นขนาดเล็กบนพื้นผิวในขณะที่อนุภาค Cu เพียงแสดงความผิดปกติ ความหนาของชั้นผิวโครงสร้างระดับนาโนเพิ่มขึ้นขึ้นอยู่กับระยะเวลาในการรักษา เทคโนโลยีที่ดีคือการยิง peening
60 นาทีและความหนาของพื้นผิวโครงสร้างระดับนาโนชั้นถึง 21 มม.
(2) ขั้นตอนการปรับแต่งเม็ด CuW70 โลหะผสมที่เกี่ยวข้องกับข้อบกพร่องภายในงอกอนุภาคเสียรูปและเลิกการกลั่นเม็ดพลาสติก W และแข็งแรง ความผิดปกติของเฟสพันธะ Cu ในที่สุดการวางแนวทางสุ่มของนาโนคริสตัล
ที่ถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

4 . สรุป( 1 ) การเสียรูปพลาสติกรุนแรงที่เกิดบนพื้นผิวของ sfpb ถือว่า cuw70 โลหะผสม เป็นส่วนหนึ่งของ W อนุภาคถูกแยกส่วนและกลายเป็นขนาดเล็กบนพื้นผิว ในขณะที่ลบอนุภาคเท่านั้นมีรูป ความหนาของชั้นพื้นผิวโครงสร้างนาโนเพิ่มขึ้น ขึ้นอยู่กับระยะเวลาการรักษา ด้วยเทคโนโลยี การยิง peening60 นาที และความหนาของโครงสร้างนาโนผิวหน้าได้ถึง 21 มม.( 2 ) การปรับแต่งกระบวนการผสมกับเม็ด cuw70 proliferation ข้อบกพร่องภายใน อนุภาคเปลี่ยนรูปและเลิกกัน ลายไม้ ปรับน้ำหนักและการเสียรูปพลาสติกแข็งเชื่อมเฟสลบ . ในที่สุด การสุ่มของนาโนคริสตัลที่ถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิว