The increasing need for faster inte

The increasing need for faster integrated circuits has resulted
in the realization of higher-speed and higher-density semiconductor
devices. However, further decrease of feature sizes to
value lower than 1 μm has introduced certain limitations such as
the interconnection delay which, namely, is the resistance–
capacitance delay

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ส่งผลให้ต้องเพิ่มสำหรับวงจรรวมแบบรวดเร็วในสำนึกของสารกึ่งตัวนำที่ความ เร็วสูง และความหนา แน่นสูงอุปกรณ์ อย่างไรก็ตาม การลดคุณลักษณะขนาดการค่าต่ำกว่า 1 µm ได้แนะนำข้อจำกัดบางอย่างเช่นการหน่วงเวลาเชื่อมต่อโครงข่ายที่ คือ ความต้านทาน –ความจุความล่าช้า

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับวงจรรวมเร็วขึ้นมีผล
ในการก่อให้เกิดความเร็วที่สูงขึ้นและเซมิคอนดักเตอร์ที่สูงขึ้นความหนาแน่น
อุปกรณ์ แต่ลดลงต่อไปที่มีขนาดคุณลักษณะในการ
ค่าต่ำกว่า 1 ไมโครเมตรได้แนะนำข้อ จำกัด บางอย่างเช่น
ความล่าช้าเชื่อมต่อโครงข่ายซึ่งคือเป็น resistance-
ล่าช้าความจุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เพิ่มต้องเร็วแบบรวมวงจร ส่งผลให้เกิดในเรื่องของความเร็วและความหนาแน่นสูง สารอุปกรณ์ แต่ลดขนาดของ คุณสมบัติมูลค่ากว่า 1 μ M ได้แนะนำข้อ จำกัด บางอย่างเช่นการเชื่อมต่อล่าช้า ซึ่ง ได้แก่ ความต้านทานจำกัดความจุไฟฟ้าล่าช้า