but also in the processes of later

but also in the processes of later copper plating. The acid copper plating process, following the chemical nickel plating,
is very aggressive, which consequently leads to occurrence of pits in the base layer, in particular in the
element hollows such as holes and threads.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แต่นอกจากนี้ ในกระบวนการของทองแดงในภายหลังชุบ กรดกระบวนการ ต่อการชุบนิกเกิลเคมี ชุบทองแดงมีมากก้าวร้าว ที่จึงนำไปสู่การเกิดหลุมในชั้นพื้นฐาน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการองค์ประกอบ hollows หลุมและหัวข้อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แต่ยังอยู่ในกระบวนการของการชุบทองแดงในภายหลัง กระบวนการชุบทองแดงกรดเคมีต่อไปชุบนิกเกิล
เป็นเชิงรุกมากซึ่งส่งผลนำไปสู่การเกิดขึ้นของหลุมในชั้นฐานโดยเฉพาะอย่างยิ่งใน
องค์ประกอบ hollows เช่นหลุมและหัวข้อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แต่ในกระบวนการชุบทองแดงในภายหลัง กรดทองแดงกระบวนการชุบนิกเกิลต่อไปนี้เคมีชุบ ,
เป็นก้าวร้าวมาก ซึ่งอาจนำไปสู่การเกิดหลุมในชั้นฐานโดยเฉพาะใน
องค์ประกอบโพรงเช่นหลุมและหัวข้อ