There are two main advantages of IC

There are two main advantages of ICs over discrete circuits: cost and performance. Cost is low because the chips, with all their components, are printed as a unit by photolithography rather than being constructed one transistor at a time. Furthermore, much less material is used to construct a packaged IC die than to construct a discrete circuit. Performance is high because the components switch quickly and consume little power (compared to their discrete counterparts) as a result of the small size and close proximity of the components. As of 2012, typical chip areas range from a few square millimeters to around 450 mm2, with up to 9 million transistors per mm2.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มีสองหลักประโยชน์ของ ICs ผ่านวงจรแยกกัน: ต้นทุนและประสิทธิภาพการ ต้นทุนจะต่ำเนื่องจากชิ มีส่วนประกอบของพวกเขาทั้งหมด พิมพ์เป็นหน่วย โดย photolithography มากกว่าการสร้างทรานซิสเตอร์หนึ่งครั้ง นอกจากนี้ มากน้อยวัสดุใช้สร้างตัวตาย IC บรรจุมากกว่าการสร้างวงจรแยกกัน ประสิทธิภาพจะสูงเนื่องจากส่วนประกอบสลับอย่างรวดเร็ว และใช้น้อยไฟฟ้า (เปรียบเทียบกับคู่ของพวกเขาแยกกัน) เนื่องจากขนาดเล็ก และใกล้ส่วนประกอบ 2555 ชิทั่วไปพื้นที่ช่วงจากกี่ตารางมิลลิเมตรประมาณ 450 มม 2 ได้ภาย มี transistors 9 ล้านต่อมม 2 ได้ภาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

มีสองข้อได้เปรียบหลักของวงจรรวมกว่าวงจรที่แยกเป็นค่าใช้จ่ายและประสิทธิภาพการทำงาน ค่าใช้จ่ายอยู่ในระดับต่ำเนื่องจากชิปที่มีส่วนประกอบของพวกเขาทั้งหมดจะพิมพ์เป็นหน่วยโดย photolithography มากกว่าการสร้างทรานซิสเตอร์หนึ่งในเวลา นอกจากนี้วัสดุที่น้อยมากจะใช้ในการสร้าง IC ตายบรรจุกว่าที่จะสร้างวงจรที่ไม่ต่อเนื่อง ผลการดำเนินงานอยู่ในระดับสูงเนื่องจากส่วนประกอบเปลี่ยนได้อย่างรวดเร็วและใช้พลังงานน้อย (เมื่อเทียบกับคู่ที่ไม่ต่อเนื่องของพวกเขา) เป็นผลมาจากขนาดที่เล็กและใกล้ชิดของส่วนประกอบ ในฐานะของ 2012, พื้นที่ชิปทั่วไปมีตั้งแต่ไม่กี่ตารางมิลลิเมตรประมาณ 450 mm2 ที่มีถึง 9 ล้านทรานซิสเตอร์ต่อ mm2

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

มีสองข้อได้เปรียบหลักของ ICS มากกว่าวงจรต่อเนื่อง : ต้นทุนและประสิทธิภาพ ค่าใช้จ่ายต่ำเพราะชิปที่มีส่วนประกอบทั้งหมดจะพิมพ์เป็นหน่วยโดย 43 มากกว่าที่จะสร้างทรานซิสเตอร์หนึ่งที่เวลา นอกจากนี้ น้อยมาก วัสดุที่ใช้สร้างแพคเกจ IC ตายมากกว่าที่จะสร้างวงจรแบบไม่ต่อเนื่องประสิทธิภาพสูง เนื่องจากส่วนประกอบเปลี่ยนได้อย่างรวดเร็วและใช้พลังงานน้อย ( เมื่อเทียบกับ counterparts ต่อเนื่อง ) ผลของขนาดเล็กและใกล้ชิดของส่วนประกอบ ในฐานะของ 2012 , พื้นที่ชิปทั่วไปช่วงจากตารางมิลลิเมตรโดยสองสามรอบ 450 แน่น มีถึง 9 ล้านทรานซิสเตอร์ต่อแน่น .