The effect of molding pressure on v

The effect of molding pressure on void performance has
been investigated by experiment.
It is proved that molding process play an important role in void reduction.
By enhancement of transfer pressure, the attach performance can be improved significantly with void percentage reduction.
Voids for DAF are formed in the interface between die and substrate since die bonding process and reduced under molding pressure.
Generally they have the characteristics of fixed location and similar pattern, which are correlative with substrate surface topography. The root cause of void is that
some large gaps on the substrate haven’t been filled sufficient by film.
The filling capability is closely relative with cure ratio.
Excessive cure reaction in DAF makes get worse.
Under high transfer pressure, the substrate can be touched effectively
by DAF with formation of steady bond and large gaps can be
filled furthest by thermal deformation and pressure-induced
flow

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ผลของการปั้นดันประสิทธิภาพการทำงานที่เป็นโมฆะได้การตรวจสอบ โดยการทดลอง จะพิสูจน์ว่า กระบวนมีบทบาทสำคัญในการลดเป็นโมฆะ โดยเพิ่มความดัน การแนบสามารถถูกปรับปรุงอย่างมีนัยสำคัญลดเปอร์เซ็นต์เป็นโมฆะ ช่องว่างสำหรับ DAF จะก่อตัวในอินเทอร์เฟซระหว่างผิวและตายตั้งแต่ยึดกระบวนการตาย และลดลงภายใต้ความดันแม่พิมพ์ โดยทั่วไปจะมีลักษณะของสถานที่คงที่และรูปแบบที่คล้ายกัน ซึ่ง correlative กับพื้นผิวภูมิประเทศ เป็นสาเหตุหลักของการโมฆะบางช่องว่างขนาดใหญ่บนพื้นผิวยังไม่ได้เติมพอ โดยฟิล์ม ความสามารถในการบรรจุเป็นญาติใกล้ชิดกับการรักษาอัตรา ปฏิกิริยา DAF รักษามากเกินไปทำให้แย่ลง ภายใต้ความดันสูงส่ง พื้นผิวสามารถจะสัมผัสได้อย่างมีประสิทธิภาพโดย DAF มีการก่อตัวของตราสารหนี้มั่นคงและช่องว่างขนาดใหญ่สามารถเติมอยู่ โดยเปลี่ยนรูปความร้อน และความดันที่เกิดกระแส

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ผลของความดันปั้นต่อประสิทธิภาพการทำงานเป็นโมฆะได้
รับการตรวจสอบโดยการทดลอง.
มันเป็นเรื่องที่พิสูจน์ให้เห็นว่ากระบวนการฉีดที่มีบทบาทสำคัญในการเป็นโมฆะลด.
โดยการเพิ่มประสิทธิภาพของความดันโอนประสิทธิภาพแนบได้ดีขึ้นอย่างมีนัยสำคัญกับการลดลงร้อยละโมฆะ.
ช่องว่างสำหรับ DAF เป็น ที่เกิดขึ้นในการเชื่อมต่อระหว่างพื้นผิวและตายตั้งแต่กระบวนการตายพันธะและลดลงภายใต้ความกดดันปั้น.
โดยทั่วไปจะมีลักษณะของสถานที่คงที่และรูปแบบที่คล้ายกันซึ่งเป็นคู่กันกับภูมิประเทศพื้นผิว สาเหตุของการเป็นโมฆะคือว่า
บางช่องว่างขนาดใหญ่บนพื้นผิวยังไม่ได้รับการเติมเต็มอย่างเพียงพอโดยภาพยนตร์.
ความสามารถในการบรรจุเป็นญาติใกล้ชิดกับอัตราส่วนการรักษา.
ปฏิกิริยาการรักษาที่มากเกินไปใน DAF ทำให้แย่ลง.
ภายใต้ความกดดันการถ่ายโอนสูงพื้นผิวที่สามารถ สัมผัสได้อย่างมีประสิทธิภาพ
โดย DAF กับการก่อตัวของพันธบัตรที่มั่นคงและช่องว่างขนาดใหญ่สามารถ
ที่เต็มไปไกลโดยเปลี่ยนรูปความร้อนและความดันที่เกิด
การไหล