Solder ability and reliability have

Solder ability and reliability have never been more critical than in today’s production environment as components get
smaller and demand for high reliability products increase. IPC—Association Connecting Electronics Industries has
brought together an international panel of experts for this inaugural conference in the heart of Southeast Asia to
discuss critical areas of the assembly process and how your design and materials choices will affect cost, reliability
and turnaround time.
These important one-day events will focus on practical methodologies that can be deployed today: critical information
for staff and managers responsible for reliability. Industry experts representing every market sector will discuss solder
technology, testing strategies and materials compliance. Focused presentations will address strategic reliability
considerations related to solder alloys and the latest packaging technologies, targeting issues such as void formation
and electrochemical migration, and offer risk mitigation processes and data analysis.
The event is free to attend, but you must register by January 19, 2015.
29 January 2015 - Bangkok, Thailand
Time Topic Speaker
9:00-9:15
Conference Registration
9:15-

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความสามารถในการประสานและความน่าเชื่อถือไม่เคยขึ้นสำคัญกว่าในสภาพแวดล้อมการผลิตของวันนี้เป็นคอมโพเนนต์ได้มีขนาดเล็กลง และความต้องการความน่าเชื่อถือสูงผลิตภัณฑ์เพิ่ม IPC — มีความสัมพันธ์เชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมนำแผงอินเตอร์เนชั่นแนลเป็นผู้เชี่ยวชาญร่วมกันสำหรับการประชุมนี้เข้าในใจกลางของเอเชียตะวันออกเฉียงใต้หารือเกี่ยวกับพื้นที่ที่สำคัญของขั้นตอนการประกอบและการออกแบบและวัสดุที่คุณเลือกจะกระทบต้นทุน ความน่าเชื่อถือและระยะเวลาเหตุการณ์เหล่านี้หนึ่งวันสำคัญจะเน้นวิธีการปฏิบัติที่สามารถใช้งานวันนี้: ข้อมูลสำคัญสำหรับพนักงานและผู้จัดการที่รับผิดชอบในความน่าเชื่อถือ ผู้เชี่ยวชาญอุตสาหกรรมแสดงทุกภาคตลาดจะหารือประสานเทคโนโลยี ทดสอบการปฏิบัติตามกลยุทธ์และวัสดุ เน้นการนำเสนอจะอยู่ความน่าเชื่อถือเชิงกลยุทธ์ข้อพิจารณาที่เกี่ยวข้องกับบัดกรีโลหะและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ล่าสุด การกำหนดเป้าหมายต่าง ๆ ก่อตัวเป็นโมฆะย้ายไฟฟ้า และกระบวนการลดความเสี่ยงเสนอ และวิเคราะห์ข้อมูลด้วยเหตุการณ์ไม่ฟัง แต่คุณต้องลงทะเบียน โดย 19 มกราคม 201529 2015 มกราคม - กรุงเทพ ไทยเวลาหัวลำโพง9:00 9:15ลงทะเบียนประชุม9:15-

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความสามารถในการบัดกรีและความน่าเชื่อถือไม่เคยได้รับความสำคัญมากขึ้นกว่าในสภาพแวดล้อมการผลิตของวันนี้เป็นส่วนประกอบได้รับ
มีขนาดเล็กและความต้องการสินค้าเพิ่มความน่าเชื่อถือสูง IPC-สมาคมการเชื่อมต่ออุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้าได้
นำมารวมกันแผงระหว่างประเทศของผู้เชี่ยวชาญสำหรับการประชุมเกี่ยวกับการสถาปนาในใจกลางของเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ที่จะ
หารือเกี่ยวกับพื้นที่ที่สำคัญของกระบวนการผลิตและวิธีการออกแบบและวัสดุที่เลือกของคุณจะมีผลต่อค่าใช้จ่ายความน่าเชื่อถือ
และเวลาตอบสนอง.
เหล่านี้ที่สำคัญ เหตุการณ์ที่เกิดขึ้นในวันหนึ่งจะมุ่งเน้นไปที่วิธีการปฏิบัติที่สามารถนำไปใช้ในวันนี้: ข้อมูลที่สำคัญ
สำหรับพนักงานและผู้จัดการรับผิดชอบสำหรับความน่าเชื่อถือ ผู้เชี่ยวชาญด้านอุตสาหกรรมที่เป็นตัวแทนของภาคการตลาดทุกคนจะหารือเกี่ยวกับการประสาน
เทคโนโลยีการทดสอบกลยุทธ์และวัสดุการปฏิบัติตาม การนำเสนอผลงานที่มุ่งเน้นจะอยู่ที่ความน่าเชื่อถือในเชิงกลยุทธ์
การพิจารณาที่เกี่ยวข้องกับโลหะผสมประสานและเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดบรรจุภัณฑ์, การกำหนดเป้าหมายประเด็นต่าง ๆ เช่นการก่อตัวเป็นโมฆะ
และการย้ายถิ่นไฟฟ้าและกระบวนการลดความเสี่ยงข้อเสนอและการวิเคราะห์ข้อมูล.
เหตุการณ์ที่เป็นอิสระที่จะเข้าร่วม แต่คุณจะต้องลงทะเบียนโดย 19 มกราคม 2015.
29 มกราคม 2015 - กรุงเทพฯ
เวลากระทู้ลำโพง
9: 00-9: 15
การประชุมที่ลงทะเบียน
9: 15-

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความสามารถในการประสาน และความน่าเชื่อถือได้เคยวิจารณ์มากกว่าในสภาพแวดล้อมการผลิตของวันนี้เป็นส่วนประกอบได้
ขนาดเล็กและความต้องการผลิตภัณฑ์ความน่าเชื่อถือสูงเพิ่มขึ้น สมาคมอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์มีการเชื่อมต่อ IPC
มาร่วมกันระหว่างประเทศคณะผู้เชี่ยวชาญนี้ การประชุมเกี่ยวกับการสถาปนาในใจกลางของเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

หารือวิกฤติพื้นที่ของกระบวนการประกอบและวิธีการออกแบบ และวัสดุที่เลือกจะมีผลต่อต้นทุนความน่าเชื่อถือและเวลาตอบสนอง
.
1 เหตุการณ์สำคัญเหล่านี้จะมุ่งเน้นวิธีการปฏิบัติที่สามารถใช้งานวันนี้ : ข้อมูลสำคัญ
สำหรับพนักงานและผู้จัดการที่รับผิดชอบเพื่อความน่าเชื่อถือ ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมที่เป็นตัวแทนของภาคทุกตลาดจะกล่าวถึงเทคโนโลยีประสาน
,กลยุทธ์การทดสอบและวัสดุปฏิบัติตาม การนำเสนอจะเน้นกลยุทธ์การพิจารณาความน่าเชื่อถือ
ที่อยู่เกี่ยวข้องกับโลหะผสมโลหะบัดกรีและล่าสุดเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เป้าหมายปัญหาเช่น
เกิดเป็นโมฆะและการย้ายถิ่นออก และมีกระบวนการการลดความเสี่ยงและการวิเคราะห์ข้อมูล .
เหตุการณ์มีอิสระที่จะเข้าร่วม แต่คุณจะต้องลงทะเบียน โดยเมื่อวันที่ 19 มกราคม 2015 .
29 มกราคม 2015 - กรุงเทพฯ


เวลาหัวข้อลำโพง 9:00-9:15 ลงทะเบียน
9 : 15 - การประชุม