Three-dimensional integrated circui

Three-dimensional integrated circuits (3D ICs) [13], [14] are
attractive options for overcoming the barriers in interconnect
scaling, thereby offering an opportunity to continue performance
improvements using CMOS technology. 3D integration
also provides new opportunities for future CMP design, with a
new dimension of design space exploration. In particular, the
heterogenous integration capability enabled by 3D integration
gives designers new perspective when designing future CMPs.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วงจรรวมสามมิติ (3d ICS) [13], [14] เป็นตัวเลือกที่น่าสนใจ
สำหรับการเอาชนะอุปสรรคในการเชื่อมต่อการปรับ
จึงเสนอโอกาสที่จะยังคงประสิทธิภาพการทำงาน
ปรับปรุงโดยใช้เทคโนโลยี CMOS 3d
บูรณาการนอกจากนี้ยังมีโอกาสใหม่สำหรับการออกแบบ cmp อนาคตด้วย
มิติใหม่ของการสำรวจอวกาศการออกแบบ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง
ความสามารถในการรวม heterogenous เปิดใช้งานโดยรวม
3d ออกแบบให้มุมมองใหม่ในการออกแบบ CMPS อนาคต

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วงจรแบบรวมสามมิติ (3D ICs) [13], [14] มี
เชื่อมตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับอุปสรรคในการขจัดหมดสิ้น
มาตราส่วน จึงเสนอโอกาสการประสิทธิภาพ
ปรับปรุงโดยใช้เทคโนโลยี CMOS รวม 3D
ยัง ให้โอกาสใหม่สำหรับการออกแบบของ CMP ในอนาคต การ
มิติใหม่ของการสำรวจพื้นที่ออกแบบ โดยเฉพาะ การ
heterogenous รวมความสามารถในการใช้งาน 3D รวม
ให้นักออกแบบมุมมองใหม่เมื่อออกแบบ CMPs ในอนาคต

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วงจรแบบอินทิเกรตแบบสามมิติ( 3 D ICS )[ 13 ][ 14 ]มีตัวเลือก
ซึ่งจะช่วยดึงดูดความสนใจเพื่อเอาชนะอุปสรรคที่เชื่อมต่อ
ซึ่งจะช่วยในการปรับขยายและจัดให้บริการโอกาสเพื่อดำเนินการต่อ ประสิทธิภาพ
ซึ่งจะช่วยปรับปรุงการใช้เทคโนโลยี CMOS การผนวกรวม 3 D
ยังจัดให้บริการโอกาสทางการขายใหม่ๆสำหรับการออกแบบโดย IACC ในอนาคตด้วย
ใหม่ของการสำรวจพื้นที่การออกแบบ ในเฉพาะที่
ตามมาตรฐานความสามารถในการผนวกรวมระบบ heterogenous เปิดใช้งานโดยการรวม 3 D
ซึ่งจะช่วยให้นักออกแบบเปิดมุมมองใหม่ในการออกแบบ cmps. ในอนาคต