Flotherm (V8.1, Mentor Graphics Ltd

Flotherm (V8.1, Mentor Graphics Ltd.) was used to evaluate the junction temperature of LED package . The actual shape of the LED package was conserved in the modeling for comparisons with experimental data. A 1 mm  1 mm size of GaN based L ED chip was used in this study and the size of silver (Ag) paste was assumed as same as the chip size. The package is composed of GaN chip, Sapphire substrate, Ag paste, copper (Cu) slug, lens-epoxy,thermal compound, MCPCB, and mold. The thermal conductivity,density and specific heat of each component are listed at Table . Under the DC power, constant heat generation is applied to the LED package. The ambient temperature of system was fixed
at 20 °C and the LED was modeled under the conditions of natural
convection, which agrees with the EIA/JESD .

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Flotherm (V8.1 ปรึกษากราฟิก จำกัด) ถูกใช้ในการประเมินอุณหภูมิแยกแพคเกจ LED รูปร่างจริงของแพคเกจ LED ถูกอนุรักษ์ในการสร้างโมเดลสำหรับเปรียบเทียบกับข้อมูลทดลอง ขนาด 1 มม. 1 มม.Âกันชิ L ED ขึ้นใช้ในการศึกษานี้และขนาดของเงิน (Ag) วางสันนิษฐานเช่นเดียวกับขนาดชิ แพคเกจประกอบด้วยกันชิ แซฟไฟร์ Ag วาง แท่งทองแดง (Cu) เลนส์อีพ็อกซี่ สารความร้อน MCPCB และการเคลือบผิวแม่พิมพ์ การนำความร้อน ความหนาแน่น และความร้อน specific ของแต่ละส่วนจะแสดงที่ตารางนี้ ภายใต้ไฟ DC สร้างความร้อนคงจะใช้กับแพคเกจ LED อุณหภูมิของระบบคือ fixedที่ 20 ° C และไฟ LED ถูกจำลองภายใต้เงื่อนไขของธรรมชาติพา ซึ่งตกลงกับ EIA/JESD

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

Flotherm (v8.1, Mentor Graphics จำกัด ) ถูกนำมาใช้ในการประเมินอุณหภูมิชุมทางของแพคเกจ LED รูปร่างที่แท้จริงของแพคเกจ LED ได้รับการอนุรักษ์ในการสร้างแบบจำลองสำหรับการเปรียบเทียบกับข้อมูลการทดลอง 1 มมมม 1 ขนาดของกานตามชิป L ED ถูกนำมาใช้ในการศึกษานี้และขนาดของเงิน (Ag) วางสันนิษฐานเป็นเหมือนกับขนาดของชิป แพคเกจประกอบด้วยชิปกานพื้นผิวไพลิน Ag วางทองแดง (Cu) กระสุน, เลนส์อีพ็อกซี่ผสมความร้อน MCPCB และแม่พิมพ์ การนำความร้อนความหนาแน่นและ speci Fi C ความร้อนของแต่ละองค์ประกอบมีการระบุไว้ที่โต๊ะ ภายใต้ DC Power, การสร้างความร้อนคงที่ถูกนำไปใช้แพคเกจไฟ LED อุณหภูมิของระบบได้รับการคงที่
ที่ 20 องศาเซลเซียสและไฟ LED เป็นรูปแบบภายใต้เงื่อนไขของธรรมชาติ
หมุนเวียนซึ่งเห็นด้วยกับ EIA / JESD

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

flotherm ( v8.1 mentor กราฟิก Ltd . ) ได้ใช้วิธีการแยกอุณหภูมิของนำแพคเกจ รูปร่างที่แท้จริงของแพคเกจ LED คือสามารถในการเปรียบเทียบกับข้อมูลจากการทดลอง 1 มิลลิเมตรÂ 1 มม. ขนาดของกานตามผมเอ็ด ชิปที่ใช้ในการศึกษา และขนาดของเงิน ( Ag ) วางสมมติเช่นเดียวกับชิปขนาด แพคเกจนี้ประกอบด้วยกันชิป แซฟไฟร์ฐานรองวาง AG , ทองแดง ( Cu ) บุ้ง เลนส์อีพ็อกซี่ , สารประกอบ , ความร้อนและ MCPCB , แม่พิมพ์ ค่าการนำความร้อนความหนาแน่นและกาจึง C ความร้อนของแต่ละส่วนประกอบอยู่ที่โต๊ะ ภายใต้ไฟ DC , รุ่นความร้อนคงที่ที่ใช้กับแพคเกจ LED . อุณหภูมิของระบบจึง xedที่ 20 ° C และ LED ถูกออกแบบภายใต้เงื่อนไขของธรรมชาติการพาความร้อน ซึ่งเห็นด้วยกับ EIA / jesd .