to 250 ◦C. The isothermal curing reaction was also investigated
at three isothermal curing temperatures of 150, 170,
and 190 ◦C. Measurements were made on 10 mg samples at
10 ◦C/min heating rate. The Instron model 4202 was used
to measure the adhesion strength. A JEOL J840 scanning
electron microscope (SEM) was used to investigate the dispersion
and the morphologies of the conductive filler (particles)
before and after bonding. For evaluation of the ACF
interconnection, contact resistance and adhesion strength between
the FPC and the ITO glass were measured. The contact
resistance was measured by a typical four-point probe
method using 1mA current. The peel strength test was carried
out at a 90◦ angle.
2.3. ACF bonding
The adherence of ACF interconnection was a blank ITO
deposited glass with sheet resistance of 8–10/sq. and FPC
with patterned, metallized I/O pads. The metal pad on flexible
film (FPC) consisted of approximately 35 m thick copper,
with electrically plated 0.5–2 m gold on top. The pad
length is 2.5mm and the pad pitch is 180m. Our heating
and pressurization (bonding) equipment is shown in Fig. 1.
The ACF is first attached to the surface of the electrodes
of the glass panel or FPC (or TCP) at 60–70 ◦C
for 1–3 s. In the next step, the FPC electrodes are aligned
with the electrodes on the glass panel and are pre-bonded
under the conditions described above so that an accurate
alignment can be achieved under the conditions of 80 ◦C
and 5–6 kgf/cm2. Finally, the ACF is completely cured at
150–190 ◦C for 15–40 s. In general, an adhesive temperature
of about 170 ◦C, and a bonding time of about 20 s were
used in most of the present experiments. Before bonding, all
pieces of ITO glass panel and FPC were carefully washed
using organic solvents in order to remove any organic contaminants
that might have an adverse effect on the ACF interconnection.
The bonding pressure was applied under the
conditions of 10, 20, and 30 kgf/cm2.
2.4. Reliability evaluation
Reliability evaluation of the samples produced was accomplished
using two types of environmental test such as
the aging test under high temperature/high humidity and
the thermal shock test (temperature cycling test). Adhesion
strength measurements were made only on a before- and
250 ◦ C อุณหภูมิการบ่มปฏิกิริยาศึกษา
3 อุณหภูมิบ่มที่อุณหภูมิ 150 , 170 และ 190 C .
◦วัดได้ 10 มิลลิกรัม ตัวอย่างที่◦
10 องศาเซลเซียส / นาทีอัตราความร้อน . ส่วนผลรุ่น 4202 ใช้
วัดตัวแรง เป็นจอล j840 สแกน
กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน ( SEM ) มาใช้เพื่อศึกษาการกระจาย
และลักษณะโครงสร้างของตัวนำ ( อนุภาค )
ก่อนและหลังการเชื่อม . สำหรับการประเมินผลของ ACF
ต่อความต้านทานการติดต่อและความแข็งแรงระหว่าง
FPC และแก้ว โต้ถูกวัด ความต้านทานการติดต่อ
วัดโดยทั่วไปสี่จุดตรวจสอบ
โดยใช้ 1ma ในปัจจุบัน เปลือกแรงทดสอบ
ออกมาที่มุม 90 ◦ .
2.3 พันธะ
ACFการต่อ ACF เป็น
นี้ว่างฝากแก้วด้วยแผ่นความต้านทาน 8 – 10 / ตารางและ FPC
I / O ที่มีลวดลาย , โลหะแผ่น โลหะแผ่นบนแผ่นฟิล์ม
( FPC ) จำนวนประมาณ 35 ม. ทองแดง หนา ชุบด้วยไฟฟ้า
0.5 – 2 ทองด้านบน แผ่น
ความยาว 2.5mm และพันธมิตรสนาม 180 ความร้อน
ม.และความดัน ( ต่อ ) อุปกรณ์แสดงไว้ในรูปที่ 1 .
ACF เป็นครั้งแรกที่แนบกับพื้นผิวของขั้วไฟฟ้า
ของแผงกระจกหรือ FPC ( TCP ) ที่ 60 – 70 ◦ C
1 – 3 S . ในขั้นตอนต่อไป , FPC electrodes จะชิด
กับขั้วไฟฟ้าบนแก้ว แผงและเป็น pre bonded
ภายใต้เงื่อนไขที่อธิบายไว้ข้างต้นเพื่อให้ถูกต้อง
ตำแหน่งสามารถทำได้ภายใต้เงื่อนไขของ 80 ◦ C
5 – 6 kgf / cm2 ในที่สุด , ACF จะหายขาดที่
150 – 190 ◦ C 15 – 40 s ทั่วไป กาวอุณหภูมิ
ประมาณ 170 ◦ C และเชื่อมประมาณ 20 2
ใช้ในส่วนของการทดลองอยู่ ก่อนเชื่อม ทุกชิ้นส่วนของแผงนี้แก้ว
และ FPC เป็นอย่างรอบคอบล้างการใช้ตัวทำละลายอินทรีย์ เพื่อลบใด ๆที่ปนเปื้อนอินทรีย์
ที่อาจจะมีผลกระทบต่อ ACF การเชื่อมต่อ .
ใช้เชื่อมความดันภายใต้เงื่อนไขของ 10 , 20 , และ 30 kgf / cm2 .
2.4 . การประเมินความเชื่อถือได้ของแบบประเมินตัวอย่าง
ที่ผลิตได้ใช้สองประเภทของสิ่งแวดล้อม
ทดสอบเช่นอายุทดสอบภายใต้อุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และแบบทดสอบ /
ช็อกความร้อน ( ทดสอบอุณหภูมิจักรยาน ) การวัดความแข็งแรงของการยึดเกาะได้เฉพาะในก่อน
- และ
การแปล กรุณารอสักครู่..
