The vias are then filled with coppe

The vias are then filled with copper
from the bottom up using electroplating. The copper is allowed
to overplate above the LCP to form a continuous pad for the
evaporator and condenser sections, as shown in Fig. 3(e).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Vias แล้วเต็มไป ด้วยทองแดงจากด้านล่างขึ้นใช้ไฟฟ้า ทองแดงที่ได้รับอนุญาตการ overplate ข้าง LCP แบบแผ่นอย่างต่อเนื่องสำหรับการระเหยและคอนเดนเซอร์ส่วน ดังที่แสดงในรูป 3(e)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

VIAS จะเต็มไปแล้วด้วยทองแดง
จากด้านล่างขึ้นใช้ไฟฟ้า ทองแดงที่ได้รับอนุญาต
ในการ overplate ข้างต้น LCP ในรูปแบบแผ่นอย่างต่อเนื่องสำหรับ
ระเหยและคอนเดนเซอร์ส่วนดังแสดงในรูป 3 (จ)