The major concerns of the liquid- o

The major concerns of the liquid- or colloidal –based deposition methods are the strain induced during drying or sintering, which results in some processing defects such as cracks, pores, or delamination.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กังวล ของเหลว - หรือ colloidal – ตามวิธีจะเกิดในช่วงการอบแห้ง หรือการ เผา ที่เกิดข้อบกพร่องเช่นรอยแตก ประมวลผลบางพันธุ์ pores สะสม หรือ delamination

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความกังวลที่สำคัญของของเหลวหรือคอลลอยด์วิธีการสะสมชั่นมีความเครียดเหนี่ยวนำระหว่างการอบแห้งหรือเผาซึ่งจะส่งผลในบางข้อบกพร่องในการประมวลผลเช่นรอยรูขุมขนหรือ delamination

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความกังวลหลักของของเหลวหรือคอลลอยด์ ( ตามวิธีการสะสมความเครียดในระหว่างการอบแห้ง หรือ การเผา ซึ่งผลลัพธ์ในการประมวลผลของเสียเช่นรอยแตกร้าว รู หรือ การแยกชั้น