Based on significant improvements in

Based on significant improvements in the effectiveness and
clock rate of microprocessors, microcontrollers, and other digital
logic circuits, electronic devices generate more heat per unit area.
However, the performance of a CMOS chip at an operating temperature of 100 C is 4.3 times that of 85 C [1]. Therefore, the development of effective cooling techniques for electronic chips is
becoming a key trend [2]. General cooling methods for electronic
chips include air coolers, heat pipes, thermoelectric modules, liquid coolers, and vapor compression refrigeration systems (VCRSs).
An air-cooling system has the temperature control problem in that
it cannot reduce temperature below room temperature. When the
heating load of a heat pipe is too high, it runs the risk of drying out,
limiting its operation. Although thermoelectric cooling has the
merits of no moving parts, no noise, long life, easy installation,
and small size, its coefficient of performance (COP) is still not high
enough, which is its greatest shortcoming. Liquid cooling systems
achieve high heat dissipation performance with high efficiency,
but have the drawbacks of leakage and bulkiness, and it cannot reduce temperature below room temperature. Although the COP of
VCRS is high, these systems are expensive, bulky, and create greenhouse problems because of their refrigerants. To meet the demands
of high-power components in the future, cooling modules are leaning toward the phase transition by boiling or condensing the working fluid to solve the cooling problem of high-speed
supercomputers [3,4]. However, the pumping power consumed
by a liquid cooling system is low, leading to high overall system
efficiency for heat dissipation. Thus, liquid cooling systems and
VCRSs hold the greatest potential for heat dissipation when considering the cooling capacity and efficiency required by high-power
cooling systems

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ขึ้นอยู่กับการปรับปรุง significant ประสิทธิภาพ และ
อัตรานาฬิกาประมวล ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ และดิจิตอลอื่น ๆ
ตรรกะวงจร อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สร้างความร้อนเพิ่มเติมต่อหน่วยพื้นที่.
อย่างไรก็ตาม ประสิทธิภาพของชิป CMOS ที่อุณหภูมิ 100 C ปฏิบัติคือเวลา 4.3 85 C [1] ดังนั้น การพัฒนาเทคนิคการทำความเย็นมีประสิทธิภาพสำหรับชิปอิเล็กทรอนิกส์เป็น
เป็นแนวโน้มที่สำคัญ [2] ทั่วไประบายความร้อนวิธีอิเล็กทรอนิกส์
ชิรวมถึงอากาศเย็น ความร้อนท่อ โมดูลแบบเทอร์โมอิเล็กทริกส์ ตู้แช่ของเหลว และไอน้ำระบบทำความเย็นบีบอัด (VCRSs) ได้
เป็นระบบ air-cooling มีปัญหาการควบคุมอุณหภูมิที่
มันไม่สามารถลดอุณหภูมิต่ำกว่าอุณหภูมิห้องได้ เมื่อการ
โหลดท่อความร้อนความร้อนจะสูงเกินไป มันทำงานของการอบแห้ง
จำกัดการดำเนินการ แม้ว่าการระบายความร้อนแบบเทอร์โมอิเล็กทริกส์ได้
บุญไม่ย้ายชิ้นส่วน ไม่มีเสียงรบกวน อายุยืน ติด ตั้งง่าย,
และขนาดเล็ก เป็น coefficient ประสิทธิภาพ (ตำรวจ) ยังคงไม่สูง
พอ ที่คงความยิ่งใหญ่ ระบบทำความเย็นเหลว
บรรลุประสิทธิภาพสูง efficiency กระจายความร้อนสูง
แต่มีข้อเสียของการรั่วไหลและ bulkiness และมันไม่สามารถลดอุณหภูมิต่ำกว่าอุณหภูมิห้อง แม้ว่าตำรวจของ
VCRS ได้สูง ระบบเหล่านี้มีราคาแพง ขนาดใหญ่ และสร้างปัญหาเรือนกระจกเนื่องจากน้ำมันของพวกเขา เพื่อตอบสนองความต้องการ
ประกอบกำลังแรงสูง ในอนาคต โมเย็นจะเอียงไปทางเปลี่ยนระยะ โดยต้ม หรือกลั่นตัว fluid ทำงานเพื่อแก้ปัญหาการระบายความร้อนของความเร็วสูง
supercomputers [3, 4] อย่างไรก็ตาม ใช้พลังงานปั๊ม
โดยน้ำยาระบบทำความเย็นจะต่ำ นำระบบโดยรวมสูง
efficiency สำหรับกระจายความร้อน ดังนั้น ของเหลวระบายความร้อนระบบ และ
VCRSs ถือเป็นสูงสุดสำหรับระบายความร้อนแบบเมื่อพิจารณากำลังระบายความร้อนและ efficiency ที่จำเป็นต้องใช้พลังงานสูง
ระบบทำความเย็น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตาม signi จึงไม่สามารถปรับปรุงประสิทธิภาพและ
อัตรานาฬิกาของไมโครโปรเซสเซอร์ เอ็ดมันด์ ฮัลเลย์ , และวงจรดิจิตอลลอจิก
อื่นๆ , อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สร้างความร้อนมากขึ้นต่อหน่วยพื้นที่ .
แต่ประสิทธิภาพของชิป CMOS ที่อุณหภูมิ 100 องศาเซลเซียส   4.3 เท่าของ 85  C [ 1 ] ดังนั้น การพัฒนาประสิทธิภาพของชิปอิเล็กทรอนิกส์
เย็นเทคนิคเป็นแนวโน้มที่สำคัญ [ 2 ] ทั่วไปวิธีระบายความร้อนชิปอิเล็กทรอนิกส์
รวมถึงเย็น , อากาศท่อความร้อนเทอร์โม , โมดูล , คูลเลอร์น้ำ และระบบทําความเย็นอัดไอ ( vcrss ) .
อากาศระบบทำความเย็นมีปัญหาในการควบคุมอุณหภูมิที่
มันไม่สามารถลดอุณหภูมิต่ำกว่าอุณหภูมิห้อง เมื่อภาระความร้อนของท่อความร้อน
สูงเกินไป มันก็เสี่ยงต่อการอบแห้งออก
การ จำกัด การดำเนินงานของ แม้ว่าเย็นเทอร์โมมี
ข้อดีของชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหว , ไม่มีเสียง , อายุยืน , ติดตั้งง่าย ,
และขนาดที่เล็กของมัน coef จึง cient ของสมรรถนะ ( COP ) ยังไม่สูง
พอซึ่งเป็นข้อบกพร่องที่ยิ่งใหญ่ที่สุดของมัน ของเหลวเย็นระบบให้เกิดประสิทธิภาพการกระจายความร้อนสูงด้วย

แต่ประสิทธิภาพสูงจึง EF , มีข้อเสียและความรั่ว ,และมันไม่สามารถลดอุณหภูมิต่ำกว่าอุณหภูมิห้อง แม้ว่าตำรวจของ
กล้องรุ่นเก่าสูง ระบบเหล่านี้มีราคาแพง เกะกะ และก่อให้เกิดปัญหาเรือนกระจก เนื่องจากสารทำความเย็นของพวกเขา เพื่อตอบสนองความต้องการของพลังงานสูง
ส่วนประกอบในอนาคต ความเอียงที่มีต่อโมดูลในระยะเปลี่ยนผ่าน โดยการต้มหรือกลั่น การทำงานfl uid ที่จะแก้ปัญหาของความเร็วสูง
เย็นซูเปอร์คอมพิวเตอร์ [ 3 , 4 ] อย่างไรก็ตาม ไฟฟ้าสูบน้ำใช้
โดยระบบหล่อเย็นต่ำ ส่งผลให้ระบบโดยรวมประสิทธิภาพสูง
EF จึงเพื่อการระบายความร้อน ดังนั้น ของเหลวเย็นระบบและ
vcrss ถือศักยภาพมากที่สุดสำหรับการกระจายความร้อน เมื่อพิจารณาความเย็นความจุและประสิทธิภาพสูง จึงใช้ EF
ระบบหล่อเย็น