Gold wire bonding is used in the pa

Gold wire bonding is used in the packing process for semiconductor chip assembly. The diameter of the gold wire used in the process becomes smaller from 25pm to 18pm or less as the size of the semiconductor chip become very
smaller. The tension of the fine gold wire during the process of drawing, winding, or unwinding should be kept constant
to avoid or reduce the wire disconnection. If the wire is cut during the process, the spool of the wire cannot be used, thus
the productivity and yield rate become worse. Therefore, it is important to develop a system that can minimize instantaneous tension variation caused by the wire speed change.This problem can be categorized as relative motion control between two systems as shown in Fig. 1, where object A moves independently and object B follows object A keeping desired property d constant such as position, velocity, tension etc. In general the desired property d is the function of the object A and object B.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ยึดสายทองใช้ในการบันทึกสำหรับปทดสอบสารกึ่งตัวนำ เส้นผ่าศูนย์กลางของลวดทองที่ใช้ในกระบวนการจะมีขนาดเล็กลงจาก 25 น.ถึง 18 น. หรือน้อยตามขนาดของชิพสารกึ่งตัวนำที่เป็นมากขนาดเล็ก ความตึงเครียดของสายทองดีระหว่างรูปวาด ขดลวด หรือผ่อนคลายควรเก็บไว้คงเพื่อหลีกเลี่ยง หรือลด disconnection ลวด ถ้าเป็นตัดสายระหว่าง แปของสายไม่สามารถใช้ ดังนั้น ผลผลิตและผลตอบแทนอัตราถดถอย ดังนั้น จึงเป็นสิ่งสำคัญในการพัฒนาระบบที่สามารถลดความตึงเครียดที่กำลังเปลี่ยนแปลงเกิดจากการเปลี่ยนแปลงความเร็วของสายปัญหานี้สามารถแบ่งเป็นการควบคุมการเคลื่อนไหวที่สัมพันธ์กันระหว่างสองระบบดังที่แสดงใน Fig. 1 วัตถุ A ย้ายอย่างอิสระ และวัตถุ A ต่อวัตถุ B ที่รักษาคุณสมบัติต้อง d คงตำแหน่ง ความเร็ว ความตึงเครียดเป็นต้น D คุณสมบัติต้องเป็นการทำงานของวัตถุ A และวัตถุเกิด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พันธะลวดทองที่ใช้ในการบรรจุสำหรับการชุมนุมชิปเซมิคอนดักเตอร์ เส้นผ่าศูนย์กลางของลวดทองที่ใช้ในกระบวนการจะมีขนาดเล็กจาก 25pm การ 18pm หรือน้อยกว่าขนาดของชิปเซมิคอนดักเตอร์กลายเป็น
ขนาดเล็ก ความตึงของสายทองดีในระหว่างขั้นตอนของการวาดคดเคี้ยวหรือคลี่คลายควรจะเก็บไว้อย่างต่อเนื่อง
เพื่อหลีกเลี่ยงหรือลดการขาดการเชื่อมต่อสายไฟ ถ้าสายถูกตัดในระหว่างขั้นตอนการเก็บพักของสายไม่สามารถใช้ดังนั้น
การผลิตและอัตราผลตอบแทนกลายเป็นเลว ดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะพัฒนาระบบที่สามารถลดความตึงเครียดทันทีการเปลี่ยนแปลงที่เกิดจากความเร็วลวดปัญหา change.This สามารถแบ่งออกเป็นการควบคุมการเคลื่อนไหวความสัมพันธ์ระหว่างสองระบบดังแสดงในรูป 1, ที่วัตถุย้ายอิสระและวัตถุ B ดังนี้วัตถุสถานที่ให้บริการที่ต้องการการรักษางคงที่เช่นตำแหน่ง, ความเร็ว, ความตึงเครียด ฯลฯ โดยทั่วไปงอสังหาริมทรัพย์ที่ต้องการฟังก์ชั่นของวัตถุและวัตถุ B.

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เชื่อมลวดทองที่ใช้ในการบรรจุกระบวนการประกอบชิปสารกึ่งตัวนำ ขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางของลวดที่ใช้ในกระบวนการกลายเป็นทองขนาดเล็กจาก 25pm เพื่อ 18pm หรือน้อยกว่าขนาดของชิปสารกึ่งตัวนำ กลายเป็น
ขนาดเล็ก ความตึงของเส้นลวดทองได้ในระหว่างกระบวนการของการวาดภาพ คดเคี้ยว หรือคลี่คลายจะถูกเก็บไว้คงที่
เพื่อหลีกเลี่ยงหรือลดลวดขาด .ถ้าสายถูกตัดในระหว่างกระบวนการ ม้วนของลวดไม่สามารถใช้จึง
ผลผลิตและอัตราผลตอบแทนเป็นเลว ดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะพัฒนาระบบที่สามารถลดความตึงเครียดทันทีการเปลี่ยนแปลงเกิดจากลวดความเร็วเปลี่ยนไป ปัญหานี้สามารถแบ่งออกเป็นการควบคุมการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างสองระบบดังแสดงในรูปที่ 1ที่วัตถุเคลื่อนไหวอย่างอิสระและวัตถุ B ตามวัตถุรักษาคุณสมบัติที่ต้องการ D ความเร็วคงที่ เช่น ตำแหน่ง แรง ฯลฯ โดยทั่วไป คุณสมบัติที่ต้องการ มีฟังก์ชันของวัตถุและวัตถุ B