In semiconductor manufacturing plas

In semiconductor manufacturing plasma ashing is the process of removing the photoresist from an etched wafer. Using a plasma source, a monatomic reactive species is generated. Oxygen or fluorine are the most common reactive species

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์พลาสมา ashing เป็นกระบวนการของการลบสารไวแสงจากเวเฟอร์ฝัง ใช้แหล่งพลาสมาชนิดปฏิกิริยา monatomic จะถูกสร้างขึ้น หรือออกซิเจนฟลูออรีนเป็นปฏิกิริยาชนิดที่พบมากที่สุด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในสารกึ่งตัวนำในการผลิตพลาสม่า ashing เป็นกระบวนการเอา photoresist ที่จากแผ่นเวเฟอร์การจารึก ใช้แหล่งทีวีพลาสม่า สร้างปฏิกิริยาชนิด monatomic ออกซิเจนหรือฟลูออรีนมีชนิดปฏิกิริยามากที่สุด

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในจอพลาสม่าการผลิตสารกึ่งตัวนำ ashing เป็นกระบวนการของการถอด photoresist ออกจากแผ่นที่แกะสลักด้วย การใช้แหล่งที่มาจอพลาสม่าที่คอยตามแก้ปัญหา monatomic สายพันธุ์ที่ถูกสร้างขึ้น ฟลูออรีนหรือออกซิเจนเป็นสายพันธุ์ในเชิงปฏิกริยาที่ใช้โดยทั่วไปส่วนใหญ่