during reflow soldering is higher t

during reflow soldering is higher than with earlier types of
packages.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในระหว่างการ reflow บัดกรีจะสูงกว่าชนิดก่อนหน้านี้แพคเกจ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในระหว่างการบัดกรี reflow
สูงกว่าก่อนหน้านี้ที่มีชนิดของแพคเกจ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ระหว่าง Reflow Soldering สูงกว่าประเภทก่อนหน้านี้ของ
แพคเกจ