1. Solder temperature2. Preheat tem

1. Solder temperature
2. Preheat temperature
3. Conveyor speed
4. Flux type
5. Flux specific gravity
6. Solder wave depth
7. Conveyor angle
In addition to ‘these controllable factors, several others cannot
be easily controlled during routine manufacturing, although
they could be controlled for purposes of a test. They are:
1. Thickness of the printed circuit board
2. Types of components used on the board
3. Layout of the components on the board

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

1. ประสานอุณหภูมิ2. อุณหภูมิอุ่นอุ่น3. ความเร็วสายพานลำเลียง4. ฟลักซ์ชนิด5. ฟลักซ์ specific แรงโน้มถ่วง6. ประสานคลื่นลึก7. สายพานลำเลียงมุมนอกจาก ' หลายคนไม่สามารถควบคุมปัจจัยเหล่านี้สามารถควบคุมได้ในระหว่างการผลิตเป็นประจำ แม้ว่าพวกเขาสามารถควบคุมวัตถุประสงค์ของการทดสอบ พวกเขาจะ:1. ความหนาของวงจรพิมพ์2. ชนิดของส่วนประกอบที่ใช้ในคณะกรรมการ3. รูปแบบของคอมโพเนนต์บนกระดาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

1. อุณหภูมิบัดกรี
2 อุณหภูมิอุ่น
3 ความเร็วสายพาน
4 ประเภท Flux
5 ฟลักซ์ speci Fi C แรงโน้มถ่วง
6 บัดกรีลึกคลื่น
7 มุมลำเลียง
นอกจาก 'ปัจจัยควบคุมเหล่านี้หลายคนไม่สามารถ
ควบคุมได้อย่างง่ายดายในระหว่างการผลิตประจำแม้ว่า
พวกเขาจะได้รับการควบคุมสำหรับวัตถุประสงค์ของการทดสอบ พวกเขาคือ
1 ความหนาของแผงวงจรพิมพ์
2 ประเภทของอุปกรณ์ที่ใช้บนกระดาน
ที่ 3 รูปแบบขององค์ประกอบบนกระดาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

1 . อุณหภูมิบัดกรี2 . ตั้งอุณหภูมิ3 . ความเร็วของสายพานลำเลียง4 . ชนิดของฟลักซ์5 . ฟลักซ์ speci จึง C แรงโน้มถ่วง6 . ความลึกคลื่นบัดกรี7 . มุม สายพานลำเลียงนอกจากปัจจัยที่ควบคุมไม่ได้หลายอื่น ๆเหล่านี้สามารถควบคุมได้อย่างง่ายดายในระหว่างการผลิตตามปกติ แม้ว่าพวกเขาอาจจะถูกควบคุมเพื่อวัตถุประสงค์ของการทดสอบ พวกเขาจะ :1 . ความหนาของแผ่นวงจรพิมพ์2 . ประเภทของส่วนประกอบที่ใช้ในบอร์ด3 . รูปแบบของคอมโพเนนต์ในบอร์ด