Flexible Chip-on-Flex (COF) and emb

Flexible Chip-on-Flex (COF) and embedded Chip-in-Flex (CIF) packages by applying wafer level package (WLP) technology using anisotropic conductive films (ACFs)

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มีความยืดหยุ่นชิป-on-ดิ้น (COF) และฝังชิป-in-ดิ้นแพคเกจ (CIF) โดยใช้แพคเกจระดับเวเฟอร์ (WLP) เทคโนโลยีการใช้ภาพยนตร์เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า anisotropic (มกอช)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ยืดหยุ่นชิปบน-Flex (COF) และฝังชิปในยืดหยุ่น (CIF) แพคเกจ โดยใช้เทคโนโลยีระดับแพคเกจ (WLP) แผ่นเวเฟอร์โดยใช้ภาพยนตร์เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า anisotropic (มกอช.)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

มีความยืดหยุ่นชิป - บน - Flex (กาแฟที่คุณโปรดปราน)และการใช้งานเอ็มเบ็ดเด็ดชิป - ใน - Flex ( CIF )แพ็คเกจโดยการนำแผ่นระดับแพ็คเกจ( wlp ) Technology โดยใช้ anisotropic นำ ภาพยนตร์ (แห่งชาติ)