Minimum Ni Addition to Lead-free So

Minimum Ni Addition to Lead-free Solders for Inhibiting Cu3Sn Thickness


The solder used for this study are Sn2.5Ag0.8Cu solders doped with 0, 0.005, 0.01, 0.03, 0.06, or 0.1 wt.% Ni. Reaction conditions included multiple reflows for up to 10 times and solid-state aging at 160oC for up to 2000 h. The Ni additions produced much thinner Cu3Sn layers for all the Ni concentrations used. Ni concentration higher than 0.01 wt.% could effectively retard the Cu3Sn growth even after 2000 h of aging, and accordingly 0.01 wt.% can be considered the minimum effective Ni addition. Because the Cu3Sn growth had been linked to the formation of micro voids, which in turn increased the potential for a brittle interfacial fracture, thinner Cu3Sn layers might translate into better solder joint strength.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Ni ต่ำสุดนี้ฟรีรอ Solders สำหรับ Inhibiting ความหนา Cu3Snประสานที่ใช้ในการศึกษานี้มี Sn2.5Ag0.8Cu solders doped 0, 0.005, 0.01, 0.03, 0.06 หรือ 0.1 wt.% Ni เงื่อนไขของปฏิกิริยารวม reflows หลายครั้งและโซลิดสเตตอายุที่ 160oC สำหรับถึง 2000 h 10 เพิ่ม Ni ผลิตทินเนอร์มากชั้น Cu3Sn สำหรับทั้งหมดที่ Ni ความเข้มข้นใช้ Ni ความเข้มข้นสูงกว่า 0.01 wt.% ได้อย่างมีประสิทธิภาพสามารถถ่วงการเติบโต Cu3Sn แม้หลังจาก h 2000 อายุ และตาม 0.01 wt.% ถือได้ว่าการเพิ่ม Ni มีประสิทธิภาพต่ำสุด เนื่องจากมีการเชื่อมโยงการเติบโต Cu3Sn จะก่อ voids ไมโคร ซึ่งจะเพิ่มโอกาสของการแตกหัก interfacial เปราะ ทินเนอร์ Cu3Sn ชั้นอาจแปลเป็นความแรงร่วมประสานดี

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ขั้นต่ำ Ni นอกจากตะกั่วบัดกรีสำหรับยับยั้ง Cu3Sn ความหนาประสานที่ใช้ในการศึกษาครั้งนี้มีบัดกรีSn2.5Ag0.8Cu เจือด้วย 0, 0.005, 0.01, 0.03, 0.06 หรือ 0.1 น้ำหนัก.% Ni เงื่อนไขปฏิกิริยารวม reflows หลายได้ถึง 10 เท่าและรัฐที่มั่นคงริ้วรอยที่ 160 องศาเซลเซียสได้นานถึง 2,000 ชั่วโมง เพิ่มเติม Ni ผลิตมากบางชั้น Cu3Sn สำหรับทุกความเข้มข้น Ni ใช้ Ni เข้มข้นสูงกว่า 0.01 โดยน้ำหนัก.% มีประสิทธิภาพสามารถชะลอการเจริญเติบโต Cu3Sn แม้หลังจากที่ 2,000 ชั่วโมงของริ้วรอยและตามน้ำหนัก 0.01.% ได้รับการพิจารณานอกจากนี้ที่มีประสิทธิภาพ Ni ขั้นต่ำ เพราะการเจริญเติบโต Cu3Sn ได้รับการเชื่อมโยงกับการก่อตัวของช่องว่างขนาดเล็กซึ่งจะเพิ่มขึ้นที่มีศักยภาพสำหรับการแตกหักเปราะ interfacial ทินเนอร์ชั้น Cu3Sn อาจแปลเป็ประสานความแข็งแกร่งร่วมกันดีกว่า

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อย่างน้อยผมนอกจากฟรีตะกั่วบัดกรีเพื่อยับยั้งความหนา cu3sn

ประสานที่ใช้ในการศึกษาเป็น sn2.5ag0.8cu บัดกรีเจือด้วย 0 , 0.005 , 0.01 , 0.03 , 0.06 และ 0.1 % โดยน้ำหนัก นิ เงื่อนไขการรวมหลาย reflows ถึง 10 ครั้ง และของอายุที่ 160oc ถึง 2000 ชั่วโมง ผมเพิ่มผลิตทินเนอร์มาก cu3sn ชั้นทุกชั้นความเข้มข้นที่ใช้ผมความเข้มข้นสูงกว่า 0.01 % โดยน้ำหนักได้อย่างมีประสิทธิภาพสามารถชะลอการเจริญเติบโต cu3sn หลังจากที่ 2000 ต่อชั่วโมงของอายุตามและ 0.01 % โดยน้ำหนัก สามารถ พิจารณา อย่างน้อยนอกจากผมที่มีประสิทธิภาพ เพราะ cu3sn การเจริญเติบโตได้ถูกเชื่อมโยงกับการก่อตัวของไมโครช่องว่าง ซึ่งจะเพิ่มศักยภาพให้ผิวหน้าเปราะหักชั้นบาง cu3sn อาจแปลเป็นดีกว่า

ร่วมประสานพลัง