The electropolishing (EP) has been used for various purposes
in research and industry for many years. The appropriate formulation
ofthe electropolishing solutions, EP conditions and the process
application itself were and are still the subject of numerous trade
secrets and patents [1,2].
The practical aspects of EP have been reviewed by Mohan et al.
[3], whereas the most fundamental aspects are covered in a review
by Landolt[4]. The surface phenomena of EP are generally classified
into two processes: anodic levelling and anodic brightening.Anodic
levelling results from a difference in the dissolution rate between
peaks and valleys on a rough metal/alloy surface depending on the
current distribution or mass-transport conditions [5]. It is usually
associated with a decrease of roughness in the micrometer or large
range [4]. Anodic brightening, on the other hand, can be achieved
only under the conditions in which the metal dissolution is masstransport-controlled
and the formation of a precipitated salt layer
at the electrode surface is possible. The presence of salt layer can
suppress the influence of crystallographic orientation and surface
defects on the dissolution process. This phenomenon will lead to
∗ Corresponding author. Tel.: +20 35452486; fax: +20 35452486.
E-mail addresses: asia taha@yahoo.com, asia 152003@yahoo.com (A.A. Taha).
microfinishing in the submicrometer scale and specular reflectivity
of metals/alloys can be obtained [6–9].
Copper surface seems rough and complex under microscopic
investigation, due to the presence of macro and micro scales of
humps and depressions. It has received much attention due to
its practical and academic interests, some workers tried to attain
bright and smooth surface of copper, aluminium, stainless steel and
other alloys by applying EP methods [10–12]. Edson [13] studied
the brightening of copper, silver and gold by using an electrolytic
solution composed mainly of thiourea and some additives such as
polysaccharides as reducing materials and mineral acids as conductivity
improvers.
Others studied EP of copper using additives such as soluble
starch, ethylene glycol and methanol to achieve smooth and highly
lustrous copper surface [14]. Furthermore addition of ethylene glycol
and glycerol [15], tert-butanol [16], amines [17], amino acids
[18] and aldehydes [19] improved planarization efficiency of copper
surface, where the up and down thickness differences are
eliminated.
In this study, an attempt is extended to reduce the roughness
of the surface by reducing the etched pits and defects formed over
the surface, consequently, the surface smoothness and brightness
could be increased. Accordingly,the present work is aimed to study
the effect of addition of surface active agents (SAS) to orthophosphoric
acid solutions used as electrolytes for EP of copper.
Electropolishing (EP) มีการใช้เพื่อวัตถุประสงค์ต่าง ๆในการวิจัยและอุตสาหกรรมมาหลายปี กำหนดที่เหมาะสมโซลูชั่น electropolishing, EP เงื่อนไข และกระบวนการโปรแกรมเองได้ และยังมีเรื่องของการค้ามากมายความลับและสิทธิบัตร [1, 2]ด้านปฏิบัติของ EP มีการตรวจทานโดยโมฮาน et al[3], ในขณะที่ด้านพื้นฐานส่วนใหญ่จะอยู่ในความเห็นโดยบริษัทแลนดอลท์ [4] โดยทั่วไปประเภทปรากฏการณ์ผิวของ EPเป็นขั้นตอนที่สอง: งานปรับระดับ anodic และ anodic รักแร้Anodicผลจากความแตกต่างในอัตรายุบระหว่างงานปรับระดับยอดเขาและหุบเขาในเป็นโลหะ/โลหะผสมหยาบผิวขึ้นอยู่กับการแจกจ่ายหรือการขนส่งโดยรวมสภาพปัจจุบัน [5] มันเป็นปกติเกี่ยวข้องกับการลดลงของความหยาบ ในการไมโครมิเตอร์ หรือขนาดใหญ่ช่วง [4] รักแร้ anodic ในทางกลับกัน สามารถทำได้ภายใต้เงื่อนไขที่ยุบโลหะจะควบคุม masstransport เท่านั้นและการก่อตัวของชั้นเกลือ precipitatedที่อิเล็กโทรดผิวได้ สถานะของชั้นเกลือปราบปรามอิทธิพลของแนว crystallographic และพื้นผิวข้อบกพร่องในการยุบ ปรากฏการณ์นี้จะนำไปสู่∗ผู้ Corresponding โทร.: +20 35452486 โทรสาร: +20 35452486ที่อยู่อีเมล: taha@yahoo.com เอเชีย เอเชีย 152003@yahoo.com (Taha อ.ศศ.)microfinishing ในระดับ submicrometer และแสงสะท้อนแสงสะท้อนแบบกระจกของโลหะ/โลหะได้ [6-9]ดูเหมือนว่าทองแดงผิวหยาบ และซับซ้อนภายใต้กล้องจุลทรรศน์ตรวจสอบ เนื่องจากของแมโครและไมโครสเกลของhumps และทราย ได้รับความสนใจมากเนื่องประโยชน์ของการปฏิบัติ และวิชาการ บางคนพยายามที่จะบรรลุผิวสดใส และราบรื่นของทองแดง อลูมิเนียม สแตนเลส และโลหะผสมอื่น ๆ โดยใช้วิธีการ EP [10-12] Edson [13] ศึกษารักแร้ของทองแดง เงิน และทองโดยการ electrolyticโซลูชันประกอบด้วยส่วนใหญ่ของ thiourea และสารบางอย่างเช่นpolysaccharides เป็นลดวัสดุและแร่กรดเป็นนำimproversคนอื่นเรียน EP ของทองแดงที่ใช้วัตถุเจือปนเช่นละลายแป้ง glycol เอทิลีน และเมทานอลเพื่อให้เรียบ และสูงษะทองแดงพื้นผิว [14] นอกจากนี้เอทิลีนเอทิและกลีเซอร [15], [16], tert-บิวทานอ amines [17], กรดอะมิโน[18] และ aldehydes planarization [19] ปรับปรุงประสิทธิภาพของทองแดงพื้นผิว ที่จะหนาขึ้น มีความแตกต่างตัดออกไปในการศึกษานี้ ความพยายามที่จะขยายเพื่อลดความหยาบที่ของพื้นผิวโดยการลดห่วงสลักและข้อบกพร่องที่เกิดขึ้นมากกว่าพื้นผิว ดังนั้น ราบรื่นพื้นผิวและความสว่างอาจจะเพิ่มขึ้น ตาม งานนำเสนอมีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาผลของการเพิ่มพื้นผิวงานตัวแทน (SAS) orthophosphoricโซลูชั่นกรดที่ใช้เป็นไลต์สำหรับ EP ของทองแดง
การแปล กรุณารอสักครู่..
