Firstly, a layer of photoresist was

Firstly, a layer of photoresist was spin coated on the front side and then patterned by a UV lithographic process. Subsequently, the inductively-coupled plasma-reactive ion etching (ICP-RIE) process was performed 3 h to etch the exposed Si.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ประการแรก ชั้นเท่าถูกหมุนเคลือบที่ด้านหน้า และมีลายแล้ว กระบวนการ UV สีบนแผ่นเหล็ก ต่อมา ไอออนสำหรับพลาปฏิกิริยาควบคู่ inductively (ICP-เฟค) กระบวนการแกะสลักได้ทำ 3 ชม.การ etch ศรีแจ่ม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ประการแรกชั้นของไวแสงได้รับการสปินเคลือบบนด้านหน้าและลวดลายโดยกระบวนการพิมพ์หินรังสียูวีแล้ว ต่อมาพลาสม่าไอออนปฏิกิริยาแกะสลักกระบวนการ inductively คู่ (ICP-RIE) ได้ดำเนินการ 3 ชั่วโมงเพื่อที่จะกัดสัมผัสศรี