- chip delivery structures(straps,

- chip delivery structures(straps, tabs, interposers, etc.) shall survive flexure due to thermal expansion and mechanical stress transmitted through inlay substrate.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

-ชิส่งโครงสร้าง (สาย แท็บ interposers ฯลฯ) จะอยู่รอด flexure ขยายและส่งผ่านพื้นผิวขั้นเครียดกลการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

- โครงสร้างการจัดส่งชิป (สายแท็บ interposers, ฯลฯ ) จะอยู่รอดแรงดัดเนื่องจากการขยายตัวความร้อนและความเครียดเชิงกลส่งผ่านสลักพื้นผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

- โครงสร้างการจัดส่งชิป ( สาย , แท็บ , interposers ฯลฯ ) จะรอดจากแรงดัด เนื่องจากการขยายตัวทางความร้อนและความเครียดทางกลที่ส่งผ่านฝังพื้นผิว