Reactive sputtering, evaporation an

Reactive sputtering, evaporation and ion plating are the more
common methods of film property modification. In these processes, a
reactive gas is introduced into the vacuum chamber, where it chemically
combines with the depositing film to alter the material's composition or
structure. Using this technique, it is possible to deposit, for example,
stoichiometric oxides, carbides and nitrides. In addition to changing
compostion, film structure can be modfied, as in the case of the structural
change of from anatase to rutile, by varying the partial pressure of
oxygen in the sputtering gas[7.1].

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พ่นปฏิกิริยา การระเหย และชุบมีมากขึ้นวิธีทั่วไปการปรับเปลี่ยนคุณสมบัติของฟิล์ม ในกระบวนการเหล่านี้ การเป็นนำก๊าซปฏิกิริยาในห้องสุญญากาศ ซึ่งมันสารเคมีมีฟิล์ม depositing เปลี่ยนองค์ประกอบของวัสดุ หรือโครงสร้างการ การใช้เทคนิคนี้ เป็นการฝากเงิน เช่นออกไซด์ stoichiometric, carbides และ nitrides นอกจากการเปลี่ยนแปลงcompostion โครงสร้างของฟิล์มเป็น modfied ในกรณีของโครงสร้างเปลี่ยนของจาก anatase rutile โดยแตกต่างกันความดันบางส่วนของออกซิเจนในก๊าซ sputtering [7.1]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สปัตเตอร์ปฏิกิริยาการระเหยและชุบไอออนที่มีมากขึ้นวิธีการทั่วไปของการปรับเปลี่ยนสถานที่ให้บริการภาพยนตร์ ในกระบวนการเหล่านี้เป็นก๊าซปฏิกิริยาเป็นที่รู้จักเข้ามาในห้องสูญญากาศที่สารเคมีรวมกับภาพยนตร์ฝากในการเปลี่ยนแปลงองค์ประกอบของวัสดุหรือโครงสร้าง การใช้เทคนิคนี้ก็เป็นไปได้ที่จะฝากเงินตัวอย่างเช่นออกไซด์ทฤษฎี, คาร์ไบด์และไนไตร นอกจากการเปลี่ยนแปลงcompostion โครงสร้างฟิล์มสามารถ modfied เช่นในกรณีของโครงสร้างการเปลี่ยนแปลงจากแอนาเทสเพื่อRutile โดยความดันที่แตกต่างกันบางส่วนของออกซิเจนในก๊าซสปัตเตอร์[7.1]