For sputtering, the energized parti

For sputtering, the energized particles are present as plasma. Plasma is a partially ionized
gas consisting of positively charged particles (ions), negatively charged particles (electrons and
anions), and neutrals. The overall charge of the plasma is neutral. In the plasma, the ionization
of the gas generally occurs between a cathode and an anode. In a sputtering system the sputtering
target is the cathode. The anode is usually the vacuum chamber wall or the substrate. Within the
sputtering process gas ions are accelerated towards a sputtering target. Material is sputtered from
the target and afterwards deposited on a substrate.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

สำหรับพ่น อนุภาคพลังงานมีอยู่เป็นพลาสม่า พลาสม่าเป็น ionized บางส่วนแก๊สประกอบด้วยบวก charged อนุภาค (ประจุ), ส่งเรียกเก็บอนุภาค (อิเล็กตรอน และanions), และอักขระปกติ ค่าธรรมเนียมโดยรวมของพลาสมาเป็นกลาง ในพลาสมา การ ionizationของก๊าซโดยทั่วไปจะเกิดระหว่างแคโทดและแอโนดมี ในระบบ sputtering การพ่นเป้าหมายเป็นแคโทด ขั้วบวกเป็นปกติกับพื้นผิวหรือผนังห้องสุญญากาศ ภายในพ่นประจุก๊าซกระบวนการกำลังเร่งต่อเป้าหมาย sputtering วัสดุถูก sputtered จากเป้าหมาย และหลังจาก ฝากบนกับพื้นผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สำหรับสปัตเตอร์, อนุภาคมีพลังงานที่มีอยู่เป็นพลาสม่า พลาสม่าเป็นไอออนบางส่วน
ก๊าซที่ประกอบด้วยอนุภาคที่มีประจุบวก (ไอออน) ลบอนุภาค (อิเล็กตรอนและ
แอนไอออน) และเว้น ค่าใช้จ่ายโดยรวมของพลาสม่าจะเป็นกลาง ในพลาสม่า, ไอออนไนซ์
ของก๊าซโดยทั่วไปเกิดขึ้นระหว่างขั้วลบและขั้วบวก ในระบบสปัตเตอร์สปัตเตอร์
เป้าหมายเป็นแคโทด ขั้วบวกโดยปกติจะเป็นผนังห้องสูญญากาศหรือสารตั้งต้น ภายใน
ไอออนก๊าซกระบวนการสปัตเตอร์ถูกเร่งไปสู่เป้าหมายสปัตเตอร์ วัสดุที่พ่นจาก
เป้าหมายและฝากหลังจากนั้นบนพื้นผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ให้ทำงาน , พลังงานอนุภาคปัจจุบันเป็นพลาสมา พลาสมาเป็นก๊าซบริสุทธิ์บางส่วน
ประกอบด้วยอนุภาคมีประจุบวก ( ไอออนประจุลบ ( อิเล็กตรอน ) และ
แอนไอออน ) และสื่อ . ค่าใช้จ่ายโดยรวมของพลาสม่าที่เป็นกลาง ในพลาสม่าไอโอไนเซชั่น
ของก๊าซโดยทั่วไปเกิดขึ้นระหว่างขั้วแคโทดและแอโนด ในระบบสปัตเตอร์ :เป้าหมายคือขั้วลบ แอโนด มักจะเป็นสูญญากาศผนังหรือพื้นผิว ภายในกระบวนการสปัตเตอริง
แก๊สจะเร่งไอออนต่อเป้าสปัตเตอริง . วัสดุ sputtered จาก
เป้าหมายและหลังจากนั้นฝากบนพื้นผิว