Eutectic gold tin alloy is commonly

Eutectic gold tin alloy is commonly used for
soldering of optoelectronic devices and microsystems.
The main reason is the possibility of fluxless soldering.
Flux, even after removal, would contaminate optical and
other surfaces and would have a strong impact to
performance and reliability of optoelectronic devices.
Most often the solder is used as preform and has to be
placed on the solder pad prior to die bonding. Typically
the preforms are fifty or twentyfive microns in thickness
and have approximately the size of the die. This means a
difficult pick and place step prior to the alignment and
soldering of the device. In contrast, thin film solders are
already deposited on the substrate. The lower thickness
and the possibility of patterning thin film solder pads
make completely different assembly approaches possible,
e. g. area array interconnects using flip chip technology
and AuSn bumps

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โลหะผสมดีบุกทองยูเทคติกเป็นที่นิยมใช้ในการ
บัดกรีอุปกรณ์ optoelectronic และ Microsystems.
เหตุผลหลักที่เป็นไปได้ของการบัดกรี fluxless.
ฟลักซ์แม้หลังจากการกำจัดจะปนเปื้อนแสงและ
พื้นผิวอื่น ๆ และจะมีผลกระทบที่แข็งแกร่งเพื่อ
ประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ optoelectronic .
ส่วนใหญ่มักจะประสานใช้เป็น preform และจะต้องมีการ
วางไว้บนแผ่นประสานก่อนที่จะตายพันธะ โดยปกติ
preforms ห้าสิบหรือสองหมื่นห้าไมครอนความหนา
และมีขนาดประมาณของตาย ซึ่งหมายความว่า
เลือกยากและขั้นตอนสถานที่ก่อนที่จะมีการจัดตำแหน่งและ
การบัดกรีอุปกรณ์ ในทางตรงกันข้ามการบัดกรีฟิล์มบางที่มีการ
ฝากอยู่บนพื้นผิว ความหนาลดลง
และเป็นไปได้ของเลียนแบบฟิล์มบางแผ่นประสาน
ให้การชุมนุมที่แตกต่างกันอย่างสมบูรณ์วิธีการที่เป็นไปได้
อาร์เรย์พื้นที่เช่นการเชื่อมต่อโดยใช้เทคโนโลยีชิปพลิก
และกระแทก AuSn

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ทองเทคติกดีบุกโลหะผสมเป็นที่นิยมใช้สำหรับการบัดกรีอุปกรณ์ optoelectronic Microsystems และ
.
เหตุผลหลักคือ ความเป็นไปได้ของ fluxless บัดกรี .
ฟลักซ์ แม้หลังจากลบจะปนเปื้อนด้วยแสงและพื้นผิวอื่น ๆและจะได้

กระแทกอย่างแรงกับประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ optoelectronic
ส่วนใหญ่มักจะใช้เป็นโลหะบัดกรี preform และต้อง
วางไว้บนเบาะก่อนที่จะบัดกรีเชื่อมแม่พิมพ์ . โดย
preforms มีห้าสิบหรือสิบแปดไมครอนหนา
และประมาณขนาดของตาย นี้หมายถึง
รับยากและขั้นตอนสถานที่ก่อนที่จะจัดแนว
บัดกรีของอุปกรณ์ ในทางตรงกันข้าม , ฟิล์มบางบัดกรีเป็น
แล้วฝากบนพื้นผิว ลดความหนา
และเป็นไปได้ของการเลียนแบบบางประสานฟิล์มแผ่น
ให้ประกอบแตกต่างกันอย่างสิ้นเชิงวิธีการที่เป็นไปได้ เช่น พื้นที่เชื่อมต่อโดยใช้อาร์เรย์

เทคโนโลยีชิปพลิกและ ausn กระแทก