Outline of the business and product

Outline of the business and products

Shinkawa is reshaping the semiconductor industry-with unique products, technology and customer support as the leader in semiconductor manufacturing equipment.

【Supporting the assembly process of semiconductor production】
The semiconductor production process consists of the wafer process to form a circuit on a silicon wafer and the assembly process to split the wafer into IC chips for assembly into a semiconductor product. The Shinkawa precision robot assembles the IC chips into semiconductor products, bonds the chips onto lead frames (die-bonding process), and then uses gold wire to connect the electrodes of the bonded chip and the lead frame (wire-bonding process).
In the past, electrodes were manually connected. In 1977, Shinkawa succeeded in commercializing the first fully automatic wire bonder in the world, which earned the trust of the world's semiconductor manufacturers. Now, the company is one of the world's leading players in the wire bonder market.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ของธุรกิจและผลิตภัณฑ์ชินคาวะเป็นสีอุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำ- ด้วยสินค้า เทคโนโลยีสนับสนุนเป็นผู้นำในการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำกระบวนการแอสเซมบลีของสารกึ่งตัวนำ production】 【Supportingกระบวนการผลิตสารกึ่งตัวนำประกอบด้วยกระบวนการเวเฟอร์แบบวงจรบนแผ่นซิลิคอนและกระบวนการประกอบแยกเวเฟอร์ที่เป็นชิป IC สำหรับแอสเซมบลีเป็นผลิตภัณฑ์สารกึ่งตัวนำ หุ่นยนต์ความแม่นยำบาร์ assembles ชิป IC เป็นผลิตภัณฑ์สารกึ่งตัวนำ พันธบัตรเบี้ยลงบนเฟรมตะกั่ว (กระบวนการตายพันธะ), และจากนั้น ใช้ลวดทองเชื่อมต่อขั้วไฟฟ้าของชิผูกและกรอบเป้าหมาย (กระบวนการเชื่อมเส้นลวด)ในอดีต อิเล็กโทรดถูกเชื่อมต่อด้วยตนเอง ในปี 1977 บาร์ประสบความสำเร็จใน commercializing แพรลวดอัตโนมัติเต็มรูปแบบครั้งแรกในโลก ซึ่งได้รับความไว้วางใจผู้ผลิตสารกึ่งตัวนำของโลก ขณะนี้ บริษัทเป็นผู้เล่นชั้นนำของโลกในตลาดแพรลวดอย่างใดอย่างหนึ่ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โครงร่างของธุรกิจและผลิตภัณฑ์ชินกำลังปั้นแต่งอุตสาหกรรมกับเซมิคอนดักเตอร์ผลิตภัณฑ์ที่ไม่ซ้ำเทคโนโลยีและการสนับสนุนลูกค้าที่เป็นผู้นำในการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์. 【สนับสนุนขั้นตอนการประกอบการผลิตเซมิคอนดักเตอร์】กระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ประกอบด้วยกระบวนการเวเฟอร์ในรูปแบบ วงจรบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนและขั้นตอนการประกอบการแยกเวเฟอร์เป็นชิป IC สำหรับประกอบเป็นผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ความแม่นยำหุ่นยนต์ชินมั่งชิป IC เป็นผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์พันธบัตรชิปลงบนเฟรมตะกั่ว (ตายพันธะกระบวนการ) แล้วใช้ลวดทองในการเชื่อมต่อขั้วไฟฟ้าของชิปผูกมัดและกรอบตะกั่ว (กระบวนการลวดพันธะ) ได้. ใน อดีตที่ผ่านมาขั้วไฟฟ้าที่เชื่อมต่อด้วยตนเอง ในปี 1977 ชินประสบความสำเร็จในเชิงพาณิชย์ครั้งแรก bonder ลวดอัตโนมัติอย่างเต็มที่ในโลกซึ่งได้รับความไว้วางใจจากผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของโลก ขณะนี้ บริษัท เป็นหนึ่งในผู้เล่นชั้นนำของโลกในตลาด bonder ลวด