OUR SERVICESA high-precision assemb

OUR SERVICES
A high-precision assembly is essential to your product, we provide you with our German-engineered development and manufacturing assembly services, ensuring high-precision and “Made in Germany” quality for every aspect of your developing and manufacturing process. With our everything-from-one-source-service we take over responsibilities for e.g. hermetic packaging, thermal design, HF design, electronic assembly, and platform supply.
OUR TECHNOLOGY
We develop packaging and assembly concepts for photonic and semiconductor components with the focus on high-precision assembly down to ± 0.5 µm. Using state-of-the-art equipment which we specify, select, and improve for optimal realization of your optical subassembly, the eutectic and epoxy bonding are the main applied technologies. We support all leading-edge process benches such as glass, ceramic, polymer, PCB, and silicon.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

บริการของเราชุมนุมมีความแม่นยำสูงเป็นสิ่งจำเป็นกับผลิตภัณฑ์ของคุณเราให้คุณมีการพัฒนาภาษาเยอรมันวิศวกรรมและการผลิตการบริการการชุมนุมของเราจึงมั่นใจได้ว่ามีความแม่นยำสูงและ "Made in Germany" ที่มีคุณภาพสำหรับทุกแง่มุมของกระบวนการพัฒนาและการผลิตของคุณทุกคน
กับทุกสิ่งจากที่หนึ่งแหล่งที่มาของการให้บริการของเราที่เราใช้เวลามากกว่าความรับผิดชอบสำหรับเช่นบรรจุภัณฑ์สุญญากาศออกแบบการระบายความร้อนออกแบบ HF ประกอบอิเล็กทรอนิกส์และการจัดหาแพลตฟอร์ม. เทคโนโลยีของเราเราพัฒนาบรรจุภัณฑ์และแนวคิดการชุมนุมสำหรับส่วนประกอบโทนิคและเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความสำคัญในการชุมนุมมีความแม่นยำสูงลงไปไมโครเมตร± 0.5 โดยใช้สถานะของอุปกรณ์ศิลปะที่เราระบุเลือกและปรับปรุงสำหรับการสำนึกที่ดีที่สุดของแสงย่อยของคุณยูเทคติกและพันธะอีพ็อกซี่เป็นเทคโนโลยีที่ใช้หลัก เราสนับสนุนทุกม้านั่งกระบวนการระดับแนวหน้าเช่นแก้วเซรามิกพอลิเมอ PCB และซิลิกอน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

บริการของเรา : ความแม่นยำสูงประกอบเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อผลิตภัณฑ์ของคุณ เราให้คุณกับเยอรมันวิศวกรรมการพัฒนาและการผลิตบริการประกอบ มั่นใจได้ในคุณภาพและความแม่นยำสูงเยอรมัน " สำหรับทุกด้านของกระบวนการการพัฒนาและการผลิต ทุกอย่างของเราจากบริการหนึ่งแหล่งเราดูแลรับผิดชอบ เช่น ลึกลับความร้อนการออกแบบบรรจุภัณฑ์HF ออกแบบ ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และจัดหาแพลตฟอร์ม เทคโนโลยีของเรา

เราพัฒนาบรรจุภัณฑ์และการประกอบแนวคิดด้านโฟโตนิกส์ ) ประกอบกับเน้นความแม่นยำสูงประกอบลงไป± 0.5 µเมตร ใช้อุปกรณ์รัฐ - of - the - art ซึ่งเรากำหนด คัดเลือก และปรับปรุงการย่อยที่เหมาะสมของแสงของคุณมีเทคติคและอีพอกซีเชื่อมจะใช้หลักเทคโนโลยี เราสนับสนุนทุกกระบวนการระดับแนวหน้าม้านั่ง เช่น แก้ว เซรามิก พอลิเมอร์ , PCB และซิลิคอน