Mounting technology also plays a ro

Mounting technology also plays a role in the functionality of a phototransistor.

• Surface mount technology (SMT) adds components to a printed circuit board (PCB) by soldering component leads or terminals to the top surface of the board. Typically, the PCB pad is coated with a paste-like formulation of solder and flux. Elevated temperatures, usually from an infrared oven, melt the paste and solder the component leads to the PCB pads.
• Through hole technology (THT), another commonly used mounting style, mounts components by inserting component leads through holes in the board and then soldering the leads in place on the opposite side of the board. In terms of features, some phototransistors include a cutoff filter that blocks visible light. Others have an anti-reflective coating to improve light detection. Devices with a rounded dome lens instead of a flat lens are also available.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ติดตั้งเทคโนโลยียังมีบทบาทในการทำงานของการ phototransistor

•เทคโนโลยีพื้นผิวภูเขา (SMT) เพิ่มส่วนประกอบบอร์ดวงจรพิมพ์ (PCB) โดยบัดกรีส่วนเป้าหมายหรือเทอร์มินัลพื้นผิวด้านบนของกระดาน โดยปกติ แผ่น PCB เคลือบ ด้วยกำหนดวางเหมือนเป็นประสานและฟลักซ์ อุณหภูมิ ปกติจากเตาอบอินฟราเรด ละลายวางและบัดกรีส่วนประกอบที่นำไปสู่แผ่น PCB
•ผ่านรูเทคโนโลยี (THT), ลักษณะการติดตั้งโดยทั่วไปใช้ที่อื่น mounts ประกอบแทรกคอมโพเนนต์เป้าหมายผ่านหลุมในกระดาน และบัดกรีแล้ว เป้าหมายที่ฝั่งตรงข้ามคณะ ในแง่ของคุณลักษณะ phototransistors บางรวมถึงตัวตัดยอดแสงที่มองเห็นที่บล็อก อื่น ๆ มีการเคลือบป้องกันการสะท้อนแสงเพื่อปรับปรุงการตรวจจับแสง นอกจากนี้ยังมีอุปกรณ์เลนส์โดมปัดแทนเลนส์แบน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การติดตั้งเทคโนโลยีที่ยังมีบทบาทในการทำงานของ Phototransistor •พื้นผิวติดเทคโนโลยี (SMT) ได้เพิ่มส่วนประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยนำไปสู่การบัดกรีส่วนประกอบหรือขั้วกับพื้นผิวด้านบนของบอร์ด โดยปกติแผ่น PCB ที่มีการเคลือบด้วยสูตรวางเหมือนประสานและไหล อุณหภูมิสูงมักจะมาจากเตาอบอินฟราเรดละลายวางและประสานองค์ประกอบที่จะนำไปสู่แผ่น PCB •ผ่านเทคโนโลยีหลุม (THT) รูปแบบการติดตั้งอื่นที่ใช้ทั่วไป mounts ส่วนประกอบโดยการใส่องค์ประกอบที่นำไปผ่านหลุมในคณะกรรมการและการบัดกรีแล้ว นำไปสู่การอยู่ในสถานที่บนฝั่งตรงข้ามของคณะกรรมการ ในแง่ของคุณสมบัติบางอย่างรวมถึง Phototransistors กรองตัดที่บล็อกแสงที่มองเห็น อื่น ๆ มีการเคลือบผิวป้องกันแสงสะท้อนที่จะปรับปรุงการตรวจสอบแสง เลนส์อุปกรณ์ที่มีโดมกลมแทนเลนส์แบนนอกจากนี้ยังมี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เทคโนโลยีการติดตั้งยังมีบทบาทในการทำงานของโฟโตทรานซิสเตอร์

- พื้นผิวภูเขาเทคโนโลยี ( SMT ) เพิ่มองค์ประกอบกับแผ่นวงจรพิมพ์ ( PCB ) โดยองค์ประกอบบัดกรีนักหรือขั้วกับพื้นผิวด้านบนของบอร์ด โดยทั่วไป , PCB แผ่นเคลือบวางเหมือนการประสานและฟลักซ์ อุณหภูมิสูงมักจะมาจากเตาอบอินฟราเรดละลายเครื่องแกงและประสานองค์ประกอบที่นำไปสู่ PCB แผ่น .
- ผ่านเทคโนโลยีหลุม ( THT ) อีกที่ใช้ยึดสไตล์ , mounts ส่วนประกอบโดยการแทรกส่วนประกอบนักผ่านหลุมในบอร์ดแล้วบัดกรีนักในสถานที่ที่ด้านตรงข้ามของคณะกรรมการ ในแง่ของลักษณะบาง phototransistors รวมถึงตัวกรองที่บล็อกแสงที่มองเห็น .คนอื่น ๆมีการป้องกันสะท้อนแสงเคลือบเพื่อปรับปรุงการตรวจหาไฟ อุปกรณ์ที่มีเลนส์แทนเลนส์โดมกลมแบนนอกจากนี้ยังมี