Prolong wire bonding exceeding the

Prolong wire bonding exceeding the recommended lifespan of 500k “touch down” will cause heavy (massive) metallization build –up (as shown). Under normal wire bonding process, the capillary start to gather excessive contamination after over 300K bond (refer pg.5)

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ยืดเกินอายุที่แนะนำของ k 500 "สัมผัสลง" จะทำให้เกิดการติดยึดลวด metallization หนัก (ใหญ่) สร้าง – ขึ้น (มาก) ภายใต้กระบวนการยึดลวดปกติ แรงเริ่มรวบรวมปนเปื้อนมากเกินไปหลังจาก 300 K บอนด์ (ดู pg.5)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พันธะลวดยืดอายุการใช้งานเกินที่แนะนำของ 500k "สัมผัสลง" จะทำให้หนัก (ขนาดใหญ่) metallization สร้างอัพ (ดัง) ภายใต้กระบวนการพันธะลวดปกติของเส้นเลือดฝอยเริ่มต้นที่จะรวบรวมการปนเปื้อนมากเกินไปหลังจากที่มากกว่า 300K พันธบัตร (โปรดดู pg.5)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

prolong wire bonding 1-4 และข้อความของ 500k 160 " touch ที่ถ่าย heavy ใช้คิบอม ) metallization build – up ( as shown ) . ลวดเชื่อมใต้ปกติกระบวนการ ซึ่งเริ่มที่จะรวบรวมการปนเปื้อนมากเกินไปกว่า 300 หลังบอนด์ ( ดู pg.5 )