There was a significant interaction

There was a significant interaction between the substrate, silver ink formulation and the resultant line quality, line topology and
conductivity. On paper substrates, the absorption of binder into the substrate resulted in denser silver packing and higher conductivity for the paste
material. Higher conductivities were obtained on the substrates capable of withstanding higher curing temperatures. On the polymer substrates higher
conductivity could be obtained by lower content silver materials due to the denser particle packing in the cured ink film as a result of its higher solvent/
lower solids components

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มีการโต้ตอบที่สำคัญระหว่างพื้นผิว สูตรหมึกเงิน และ คุณภาพบรรทัด resultant สายโทโพโลยี และการนำไฟฟ้า บนพื้นผิวของกระดาษ การดูดซึมของสารยึดเกาะลงในพื้นผิวส่งผลให้บรรจุเงินหนาแน่นกว่าและการนำไฟฟ้าสูงสำหรับการวางวัสดุที่ การนำสูงได้รับบนพื้นผิวจนบ่มอุณหภูมิสูงกว่า บนพื้นผิวของพอลิเมอร์สูงขึ้นอาจได้รับการนำ โดยลดเงินเนื้อหาเนื่องจากอนุภาคหนาแน่นกว่าที่บรรจุในฟิล์มหมึกหายเป็นผลของตัวทำละลายสูง /ส่วนประกอบของแข็งต่ำ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

มีการทำงานร่วมกันอย่างมีนัยสำคัญระหว่างพื้นผิวสูตรหมึกสีเงินและคุณภาพสายผลลัพธ์โครงสร้างสายและเป็น
การนำ กับพื้นผิวกระดาษ, การดูดซึมของสารยึดเกาะพื้นผิวลงไปส่งผลในการบรรจุเงินทึบและการนำที่สูงขึ้นสำหรับการวาง
วัสดุ การนำอุดมศึกษาที่ได้รับบนพื้นผิวที่มีความสามารถในการอดทนต่ออุณหภูมิที่สูงขึ้นการบ่ม กับพื้นผิวลิเมอร์ที่สูงกว่า
การนำอาจจะได้รับจากการที่ต่ำกว่าวัสดุเงินเนื้อหาเนื่องจากการบรรจุอนุภาคหนาแน่นในภาพยนตร์หมึกหายเป็นผลมาจากตัวทำละลายที่สูงขึ้น / ของ
ที่ต่ำกว่าส่วนประกอบของแข็ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

มีปฏิสัมพันธ์ร่วมกันระหว่างพื้นผิว การเงินและคุณภาพหมึกเส้นซึ่งเส้นโครงสร้างและการนำ บนแผ่นกระดาษ การดูดซึมของวัสดุประสานเป็นฐานรองให้หนาแน่นสีเงินบรรจุและสูงกว่าค่าสำหรับวางวัสดุ conductivities ที่สูงขึ้นได้บนพื้นผิวสามารถต้านทานสูง รักษาอุณหภูมิ บนแผ่นฟิล์มโพลิเมอร์ที่สูงซึ่งอาจจะได้จากการลดปริมาณเงิน เนื่องจากวัสดุที่มีอนุภาคบรรจุในการรักษาฟิล์มหมึกผลของตัวทำละลาย / สูงกว่าลดปริมาณของแข็งส่วนประกอบ