Take a look. This machine grinds th

Take a look. This machine grinds the backside of a wafer. Before the wafers are diced, they must be ground to a thickness of a few dozen to a few hundred microns.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มาดู เครื่องนี้ grinds เซ็นเซอร์ของเวเฟอร์ ก่อนมีการเตรียมการเว จะต้องมีพื้นดินหนากี่โหลไปกี่ร้อยไมครอน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ลองดูสิ. เครื่องนี้ grinds ด้านหลังของแผ่นเวเฟอร์ที่ ก่อนเวเฟอร์ที่มีการหั่นพวกเขาจะต้องเป็นพื้นดินความหนาของไม่กี่โหลไปไม่กี่ร้อยไมครอน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ดูสิ เครื่องนี้ grinds ด้านหลังของเวเฟอร์ ก่อนที่เวเฟอร์เป็นสี่เหลี่ยมลูกเต๋า พวกเขาต้องมีพื้นดินที่ความหนาไม่กี่โหลไปไม่กี่ร้อยไมครอน