A clean with a solution of diluted

A clean with a solution of diluted potassium silicate (200 mL in 10 L)
just after saw damage etch and texturing. The solution is agitated for 3 minutes and
wafers are immersed in it for 7 minutes. Followed by cleans in RCA-B solution, Piranha
solution and BOE solution.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

สะอาด ด้วยสารละลายเจือจางโพแทสเซียมซิลิเกต (200 มิลลิลิตรใน 10 L)ก็เห็นหายกัด และพื้นผิว การแก้ปัญหานั้นกระตุ้นทำ 3 นาที และเวเฟอร์จะแช่อยู่ในนั้น 7 นาที ตามด้วยการทำความสะอาดใน RCA-B ปิรันย่าแก้ปัญหาและการแก้ไขปัญหา BOE

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ทำความสะอาดด้วยสารละลายเจือจางของโพแทสเซียมซิลิเกต (200 มล 10 ฐ)
หลังจากจำหลักเห็นความเสียหายและพื้นผิว การแก้ปัญหาคือตื่นเต้นสำหรับ 3 นาทีและ
เวเฟอร์จะแช่อยู่ในนั้นเป็นเวลา 7 นาที ตามมาด้วยการทำความสะอาดในการแก้ปัญหาอาร์ซีเอ-B ปิรันย่า
วิธีการแก้ปัญหาและการแก้ปัญหาของกรมสรรพสามิต

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความสะอาดด้วยสารละลายเจือจางโพแทสเซียมซิลิเกต ( 200 ml ใน 10 ลิตร )หลังจากเห็นความเสียหายที่เห็นได้ชัดเจนและ texturing . การแก้ปัญหาคือ 3 นาที และตื่นเต้นเวเฟอร์จะถูกแช่ใน 7 นาที ตามด้วยล้างใน rca-b โซลูชั่น , ปิรันย่าโซลูชั่นต่ำกว่าโซลูชั่น