The interfacial reactions of Sn–Zn

The interfacial reactions of Sn–Zn based solders and a Sn–Ag–Cu solder have been compared with a eutectic Sn–Pb solder. During reflow
soldering different types of intermetallic compounds (IMCs) are found at the interface. The morphologies of these IMCs are quite different for
different solder compositions. As-reflowed, the growth rates of IMCs in the Sn–Zn based solder are higher than in the Sn–Ag–Cu and Sn–Pb
solders. Different types of IMCs such as
-Cu5Zn8, -CuZn and a thin unknown Cu–Zn layer are formed in the Sn–Zn based solder but in the
cases of Cu/Sn–Pb and Cu/Sn–Ag–Cu solder systems Cu6Sn5 IMC layers are formed at the interface. Cu6Sn5 and Cu3Sn interfacial IMCs are
formed in the early stages of 10 min reflow due to the limited supply of Sn from the Sn–Pb solder. The spalling of Cu–Sn IMCs is observed
only in the Sn–Ag–Cu solder. The size of Zn platelets is increased with an increase of reflow time for the Cu/Sn–Zn solder system. In the case
of the Sn–Zn–Bi solder, there is no significant increase in the Zn-rich phases with extended reflow time. Also, Bi offers significant effects on
the wetting, the growth rate of IMCs as well as on the size and distribution of Zn-rich phases in the -Sn matrix. No Cu–Sn IMCs are found in
the Sn–Zn based solder during 20 min reflow. The consumption of Cu by the solders are ranked as Sn–Zn–Bi > Sn–Ag–Cu > Sn–Zn > Sn–Pb.
Despite the higher Cu-consumption rate, Bi-containing solder may be a promising candidate for a lead-free solder in modern electronic
packaging taking into account its lower soldering temperature and material costs.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ปฏิกิริยา interfacial solders Sn – Zn อยู่และประสาน Sn-Ag-Cu ได้ถูกเปรียบเทียบกับ eutectic ประสาน Sn-Pb ในระหว่างการ reflowชนิดบัดกรี intermetallic สารประกอบ (IMCs) พบในอินเทอร์เฟซ Morphologies ของ IMCs เหล่านี้จะค่อนข้างแตกต่างกันสำหรับประสานที่แตกต่างกันเท่านั้น เป็น-reflowed อัตราการขยายตัวของ IMCs ในประสาน Sn – Zn โดยจะสูงกว่าใน Sn-Ag-Cu และ Sn-Pbsolders ชนิดต่าง ๆ ของ IMCs เช่น - Cu5Zn8, - CuZn และชั้น Cu-Zn ไม่รู้จักบางจะเกิดขึ้นใน Sn – Zn โดยประสานแต่ในการกรณีของ Cu/Sn-Pb และ Cu/Sn-Ag-Cu ประสานชั้นสถาบัน Cu6Sn5 จะเกิดขึ้นในอินเทอร์เฟซระบบ Cu6Sn5 และ Cu3Sn interfacial IMCsเกิดขึ้นในขั้นตอนแรก ๆ ของ reflow 10 นาทีเนื่องจากซัพพลายจำกัดของ Sn จากประสาน Sn-Pb Spalling IMCs Cu-Sn แล้วหรือไม่เฉพาะในประสาน Sn-Ag-Cu ขนาดของเกล็ดเลือด Zn จะเพิ่มขึ้น ด้วยการเพิ่มเวลา reflow Cu/Sn – Zn ประสานระบบ ในกรณีSn – Zn – Bi บัดกรี มีระยะ Zn-ริช reflow ขยายเวลาเพิ่มอย่างมีนัยสำคัญ ยัง Bi มีผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญในการที่เปียก อัตราการเติบโต ของ IMCs พร้อมขนาดและการกระจายของระยะ Zn-ริชในเมตริกซ์ -Sn Cu – Sn IMCs ไม่พบในSn – Zn การประสานระหว่างการ reflow 20 นาที มีการจัดอันดับการใช้ Cu โดย solders ที่เป็น Sn – Zn – Bi > Sn-Ag-Cu > Sn – Zn > Sn-Pbแม้ มีอัตราสูงขึ้นของปริมาณ Cu ประสานประกอบด้วย Bi อาจจะต้องประสานที่รอคอย-ฟรีสัญญาอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่บรรจุภัณฑ์ที่คำนึงถึงความต่ำบัดกรีอุณหภูมิและวัสดุต้นทุน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ปฏิกิริยาของผิวสัมผัสบัดกรี SN-Zn และประสาน SN-Ag-Cu ได้รับเมื่อเทียบกับยูเทคติกประสาน SN-Pb ระหว่าง Reflow
บัดกรีชนิดที่แตกต่างกันของสาร intermetallic (IMCs) พบที่อินเตอร์เฟซ สัณฐานของ IMCs เหล่านี้จะค่อนข้างแตกต่างกันสำหรับ
ส่วนผสมที่แตกต่างกัน As-reflowed, อัตราการเติบโตของ IMCs ในการประสานตาม SN-Zn จะสูงกว่าใน SN-Ag-Cu และ SN-Pb
บัดกรี ประเภทที่แตกต่างกันของ IMCs เช่น? -Cu5Zn8? -CuZn และบางที่ไม่รู้จักชั้น Cu-Zn จะเกิดขึ้นในการประสานตาม SN-Zn แต่ใน
กรณีของ Cu / SN-ตะกั่วและทองแดง / SN-Ag-Cu ระบบประสาน ชั้น Cu6Sn5 IMC จะเกิดขึ้นที่อินเตอร์เฟซ Cu6Sn5 และ Cu3Sn IMCs สัมผัสจะ
ก่อตัวขึ้นในช่วงแรกของการ 10 นาที Reflow เนื่องจากอุปทานที่มี จำกัด ของ Sn จากประสาน SN-Pb ล่อนของ Cu-SN IMCs เป็นที่สังเกต
เฉพาะในการประสาน SN-Ag-Cu ขนาดของเกล็ดเลือดสังกะสีจะเพิ่มขึ้นกับการเพิ่มขึ้นของเวลา Reflow สำหรับระบบประสาน Cu / SN-Zn ในกรณี
ของการประสาน SN-Zn-Bi ไม่มีการเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญในขั้นตอนที่อุดมด้วยธาตุสังกะสีที่มีเวลา Reflow ขยาย นอกจากนี้ Bi มีผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญในการ
ปัสสาวะรดที่นอน, อัตราการเติบโตของ IMCs เช่นเดียวกับขนาดและการกระจายตัวของขั้นตอน Zn-อุดมไปด้วย? เมทริกซ์ -Sn ไม่มี IMCs Cu-SN พบใน
การประสานตาม SN-Zn ในช่วง 20 นาที Reflow การบริโภคของ Cu โดยบัดกรีมีการจัดอันดับเป็น SN-Zn-Bi> SN-Ag-Cu> SN-Zn> SN-Pb
แม้จะมีอัตราการบริโภคทองแดงสูง Bi-มีการประสานอาจจะเป็นผู้สมัครที่มีแนวโน้มเพื่อนำ ประสานฟรีในอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย
​​บรรจุภัณฑ์โดยคำนึงถึงอุณหภูมิที่ต่ำกว่าการบัดกรีและวัสดุค่าใช้จ่ายของ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ปฏิกิริยาระหว่างสังกะสีดีบุก–ใช้บัดกรีและ SN ( AG ) ทองแดงบัดกรีได้รับการเปรียบเทียบกับเทคติกดีบุกและตะกั่วประสาน ในประเภทที่แตกต่างกันของชนิดบัดกรี reflow
( imcs ) เป็นสารประกอบที่พบในอินเตอร์เฟซ ลักษณะของ imcs เหล่านี้จะค่อนข้างแตกต่างกับ
องค์ประกอบประสานต่าง ๆ reflowed เป็น ,อัตราการเติบโตของ imcs ใน Sn Zn ยึดประสานและสูงกว่าใน SN ( AG ) ทองแดง และดีบุก - ตะกั่ว
บัดกรี . ประเภทที่แตกต่างกันของ imcs เช่น
- cu5zn8  - , cuzn และบางจัก จุฬาฯ–สังกะสีชั้นเกิดขึ้นใน Sn Zn และประสานตาม แต่ในกรณีของ
Cu / SN –ตะกั่วและทองแดง / SN – AG –ลบระบบประสาน cu6sn5 IMC ชั้นจะเกิดขึ้นในอินเตอร์เฟซ cu6sn5 cu3sn imcs เป็น
( และเกิดขึ้นในช่วงแรกของ 10 นาที reflow เนื่องจากอุปทานที่มี จำกัด ของ SN จากดีบุกและตะกั่วประสาน ส่วนของจุฬาฯ และ imcs spalling SN พบ
เฉพาะใน SN ( AG ) จุฬาฯ ประสาน ขนาดของสังกะสี เกล็ดเลือดเพิ่มขึ้น ด้วยการเพิ่มเวลา reflow CU / Sn Zn และประสานระบบ ในกรณีของ Sn Zn (
( บิประสาน , ไม่พบเพิ่มขึ้นในสังกะสีรวยขั้นตอนที่มีเวลา reflow ขยาย นอกจากนี้บีมีความสัมพันธ์กับ
เปียก , อัตราการเติบโตของ imcs รวมทั้งขนาดและการกระจายตัวของสังกะสีที่อุดมไปด้วยขั้นตอนใน  - SN เมทริกซ์ ไม่ลบ ( SN imcs พบใน
SN –สังกะสีจากช่วง 20 นาที reflow ประสาน . การบริโภคของจุฬาฯ โดยทหารมีการจัดอันดับเป็น Sn สังกะสี––––บี > SN เอจีทองแดง > Sn สังกะสีและตะกั่วและดีบุก .
แม้จะมีอัตราสิ้นเปลืองสูงกว่าทองแดง ,บีประกอบด้วยบัดกรีอาจเป็นผู้สมัครที่มีแนวโน้มสำหรับบัดกรีไร้สารตะกั่วในทันสมัยบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
ถ่ายลงในบัญชีต่ำกว่าอุณหภูมิของการบัดกรีและค่าใช้จ่ายวัสดุ