We place several IC chips onto a su

We place several IC chips onto a substrate, and then seal them into BGA packages

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เราวางชิป IC ต่าง ๆ ลงบนพื้นผิว และปิดผนึกแล้ว ลงในแพคเกจ BGA

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เราวางชิป IC หลายลงบนพื้นผิวแล้วประทับตราพวกเขาเข้ามาในแพคเกจ BGA

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เรา IC ชิปบนหลายพื้นผิว แล้วประทับตราพวกเขาใน BGA แพคเกจ