This paper presents a quick method

This paper presents a quick method of nondestructive material characterization for detecting counterfeits on bond wires in ICs using Xray imaging on industrial systems. The strengths, limitations and current challenges of this technique will be discussed. We will also highlightrecent developments in the field and provide insights into future research directions.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

บทความนี้นำเสนอวิธีการที่รวดเร็วของการระบุคุณลักษณะของวัสดุแบบไม่ทำลายสำหรับการตรวจจับของปลอมบนลวดบอนด์ในไอซีโดยใช้การถ่ายภาพเอ็กซ์เรย์บนระบบอุตสาหกรรม เราจะหารือถึงจุดแข็ง ข้อจำกัด และความท้าทายในปัจจุบันของเทคนิคนี้ นอกจากนี้เรายังจะเน้นการพัฒนาล่าสุดในสาขานี้และให้ข้อมูลเชิงลึกเกี่ยวกับทิศทางการวิจัยในอนาคต

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

บทความนี้เสนอวิธีการระบุวัสดุที่ไม่ทำลายซึ่งใช้การถ่ายภาพรังสีเอกซ์ในระบบอุตสาหกรรมเพื่อตรวจจับของปลอมในสายพันธะ IC อย่างรวดเร็ว จะมีการหารือถึงข้อดี ข้อจำกัด และความท้าทายในปัจจุบันของเทคโนโลยีนี้ เรายังจะเน้น
การพัฒนาล่าสุดในสาขาและให้ข้อมูลเชิงลึกเกี่ยวกับทิศทางการวิจัยในอนาคต

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในบทความนี้ได้มีการนําเสนอวิธีการอย่างรวดเร็วในการกําหนดลักษณะวัสดุที่ไม่ทําลายโดยใช้การถ่ายภาพรังสีเอกซ์ในระบบอุตสาหกรรมเพื่อตรวจจับการปลอมแปลงบนสายพันธะในIC ข้อดีข้อจํากัดและความท้าทายในปัจจุบันของเทคโนโลยีนี้จะกล่าวถึง และเราจะเน้นว่า
การพัฒนาล่าสุดในสาขานี้และให้ข้อมูลเชิงลึกเกี่ยวกับทิศทางการวิจัยในอนาคต