The purpose of aligning ET spec is

The purpose of aligning ET spec is to open the gate for most of the ISI slivers to build into Drive and validate. There are two(2) ET parameters that HGA PPE proposed to do the spec alignment (to avoid 0.76% ET yield impact) so that ISI slivers won't be killed by current ET spec, as below:
align MIN_CTQ_AMP spec from 4800uV to 2000uV
align MIN_SNR spec from 16 min to 12.3 min

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วัตถุประสงค์ของการจัดเรียงข้อมูลจำเพาะ ET จะเปิดประตูสำหรับส่วนมากของ slivers ISI ในไดรฟ์ และตรวจสอบ มีพารามิเตอร์วิ่ง ET HGA PPE เสนอให้ทำการจัดตำแหน่งข้อมูลจำเพาะ (เพื่อหลีกเลี่ยงผลกระทบผลผลิต ET 0.76%) เพื่อให้ ISI slivers จะไม่ถูกฆ่า โดยสเป็ค ET ปัจจุบัน ดังนี้:จัดสเปค MIN_CTQ_AMP จาก 4800uV เพื่อ 2000uVจัด MIN_SNR สเปคจาก 16 นาที 12.3 นาที

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วัตถุประสงค์ของการจัดตำแหน่ง ET สเปคคือการเปิดประตูสำหรับส่วนมากของเศษเอสที่จะสร้างเป็นไดรฟ์และการตรวจสอบ : มีสอง (2) พารามิเตอร์ ET ที่ HGA PPE เสนอที่จะทำการจัดเรียงข้อมูลจำเพาะ (เพื่อหลีกเลี่ยง 0.76% ส่งผลกระทบต่ออัตราผลตอบแทน ET) เพื่อให้เศษเอสจะไม่ถูกฆ่าตายโดยปัจจุบันข้อมูลจำเพาะ ET มีดังต่อไปนี้
จัด MIN_CTQ_AMP ข้อมูลจำเพาะจาก 4800uV เพื่อ 2000uV
จัด MIN_SNR ข้อมูลจำเพาะตั้งแต่ 16 นาทีถึง 12.3 นาที