First of all, it removes excess wat

First of all, it removes excess water and other solvents which would
affect both exposure and development. Furthermore, it
increases the etch resistance and improves the adhesion
between photoresist and the layer underneath it.the metallization system can be patterned by etching. However,
stacking would require much more complicated metallization
schemes, suitable for example as under bump
metallization or top surface metallization for solder bumps
[7]. Such metallization systems usually consist of several

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ประการแรก มันเอาน้ำส่วนเกินและอื่น ๆ หรือสารทำละลายซึ่งจะส่งผลกระทบต่อความเสี่ยงและพัฒนา นอกจากนี้ มันเพิ่มความต้านทาน etch และเพิ่มการยึดเกาะระหว่าง photoresist และชั้นภายใต้ระบบการ metallization it.the สามารถมีลวดลาย โดยการแกะสลัก อย่างไรก็ตามซ้อนจะต้องมีการ metallization ซับซ้อนมากขึ้นโครงร่าง เหมาะที่เป็นตัวอย่างภายใต้ชนmetallization ผิว metallization หรือด้านบนสำหรับบัดกรีกระแทก[7] การ metallization ระบบมักจะประกอบด้วยหลาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ครั้งแรกของทั้งหมดก็เอาน้ำส่วนเกินและตัวทำละลายอื่น ๆ ซึ่งจะ
ส่งผลกระทบต่อทั้งการสัมผัสและการพัฒนา นอกจากนี้ยัง
เพิ่มความต้านทานจำหลักและช่วยเพิ่มการยึดเกาะ
ระหว่างไวแสงและชั้นที่อยู่ภายใต้ระบบ metallization it.The สามารถลวดลายการแกะสลักโดย อย่างไรก็ตาม
จะต้องมีการวางซ้อน metallization ซับซ้อนมากขึ้น
รูปแบบที่เหมาะสมสำหรับการเป็นตัวอย่างภายใต้ชน
metallization หรือ metallization พื้นผิวด้านบนสำหรับการกระแทกประสาน
[7] ระบบ metallization ดังกล่าวมักจะประกอบด้วยหลาย