Investigation of microstructure and

Investigation of microstructure and mechanical properties of novel Sn–0.5Ag–0.7Cu solders containing small amount of Ni

This work investigates the effect of (0.05–0.1wt.%) Ni additions on the SAC (0507) solder.

Enhanced strength of SAC (0507)–0.05Ni was due to microstructural refinement and uniform distribution of the IMCs.•

Improved ductility and worsen mechanical properties of SAC (0507)–0.1Ni alloy were due to the presence of large β-Sn grains.

Both YS and UTS increased with and decreasing temperature and decreasing strain rate

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การตรวจสอบต่อโครงสร้างจุลภาคและสมบัติทางกลของนวนิยาย Sn – 0.5Ag – 0.7Cu solders จำนวนเล็กน้อยที่มี Niงานนี้ตรวจสอบผลของ (0.05–0.1wt.%) เพิ่ม Ni ใน SAC (0507) ประสานเพิ่มความแข็งแรงของ SAC (0507) – 0.05Ni เกิด microstructural และการกระจายที่สม่ำเสมอของ IMCs •เกิดความเหนียวโดยการปรับปรุง และคุณสมบัติทางกลของ SAC (0507) worsen – 0.1Ni สัมฤทธิ์ได้เนื่องจากสถานะของธัญพืชβ Sn ขนาดใหญ่YS และยูทีเอสเพิ่มขึ้นด้วย และการลดอุณหภูมิ และลดสายพันธุ์อัตรา

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การสืบสวนของโครงสร้างจุลภาคและสมบัติเชิงกลของนวนิยาย SN-0.5Ag-0.7Cu บัดกรีที่มีจำนวนเล็ก ๆ ของ Ni งานนี้สำรวจผลกระทบของ (0.05-0.1wt.%) เพิ่มเติม Ni บน SAC (0507) ประสาน. ความแรงที่เพิ่มขึ้นของเช็คสเปียร์ ( 0507) -0.05Ni เป็นผลมาจากการปรับแต่งจุลภาคและการจัดจำหน่ายเครื่องแบบของ IMCs. •ความเหนียวที่ดีขึ้นและเลวลงสมบัติเชิงกลของเช็คสเปียร์(0507) โลหะผสม -0.1Ni เป็นเพราะการปรากฏตัวของเมล็ดβ-SN ขนาดใหญ่. ทั้งสอง YS และ UTS เพิ่มขึ้น กับการลดอุณหภูมิและอัตราความเครียดลดลง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การศึกษาโครงสร้างจุลภาคและสมบัติเชิงกลของนวนิยาย SN – 0.5ag – 0.7cu บัดกรีที่มีจำนวนเล็ก ๆของนิ

งานนี้ได้ทำการศึกษาผลของ ( 0.05 ) 0.1wt % ) ผมเพิ่มในถุง ( 0507 ) ประสาน

ความแข็งแกร่งของ SAC ( 0507 ) – 0.05ni เนื่องจากการปรับแต่งโครงสร้างจุลภาคและการกระจายชุดของ การ imcs A4

.การปรับปรุงความเหนียวและเสื่อมโทรม สมบัติเชิงกลของ SAC ( 0507 ) – 0.1ni โลหะผสมได้เนื่องจากการปรากฏตัวของบีตา - ใหญ่ SN ธัญพืช

ทั้งเยซองและ UTS เพิ่มขึ้นและลดอุณหภูมิและลดอัตรา

เครียด