tin is also used with lead as the b

tin is also used with lead as the basis of 'soft' solders; i.e. low melting point solders. this gives the name 'tinning' to the process of combining the surface to be soldered with some of the solder before a joint is made, to ensure good bonding of the solder to both parts of the joint.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ยังมีใช้ดีบุก มีลูกค้าเป้าหมายเป็นพื้นฐานของ solders 'อ่อน' เช่นจุดหลอมเหลวต่ำ solders ซึ่งทำให้ชื่อ 'อลูมิ' เพื่อทำการรวมให้ soldered กับประสานก่อนร่วมการทำ ให้ยึดดีของประสานเพื่อให้ทั้งสองส่วนของข้อต่อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ดีบุกนอกจากนี้ยังใช้กับนำเป็นพื้นฐานของการ 'นุ่ม' บัดกรีนั้น เช่นจุดหลอมเหลวต่ำบัดกรี นี้จะช่วยให้ชื่อ 'tinning' ถึงกระบวนการของการรวมพื้นผิวที่จะบัดกรีกับบางส่วนของการประสานก่อนที่จะร่วมกันทำเพื่อให้แน่ใจว่าการยึดเกาะที่ดีของการประสานกับทั้งส่วนของการร่วมทุน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ดีบุกกับตะกั่ว นอกจากนี้ยังใช้เป็นพื้นฐานของ ' นุ่ม ' ทหาร เช่น จุดหลอมเหลวต่ำ จุดบัดกรี . นี้จะช่วยให้ ชื่อ ทินนิ่ง ' กระบวนการของการรวมพื้นผิวจะบัดกรีกับบางส่วนของประสาน ก่อนร่วมทำให้พันธะที่ดีของ ประสาน ทั้งส่วนของข้อต่อ