based on the matching of the measur

based on the matching of the measured and simulated data, the junction temperatures of the LED packages were estimated for various structure parameters of LED modules for thermal optimization

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตามตรงกันของข้อมูลที่วัดได้ และจำลอง อุณหภูมิแยกแพคเกจ LED ได้โดยประมาณสำหรับพารามิเตอร์ต่าง ๆ ของโครงสร้างของโมดูล LED สำหรับเพิ่มประสิทธิภาพความร้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ขึ้นอยู่กับการจับคู่ของข้อมูลที่วัดและจำลองที่อุณหภูมิทางแยกของแพคเกจ LED อยู่ที่ประมาณสำหรับพารามิเตอร์โครงสร้างต่างๆของโมดูล LED สำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตามการจับคู่ของวัด และจำลองข้อมูล เชื่อมต่ออุณหภูมิของนำแพคเกจประมาณพารามิเตอร์สำหรับโครงสร้างต่างๆของโมดูล LED ความร้อนเพิ่มประสิทธิภาพ