micro-punching of micro-holes array

micro-punching of micro-holes array with silicon
wafer dies fabricated by etching technology. Even though
these researches have improved greatly for micro-die
fabrication methods, both problems still need to be
resolved for micro-punching process. Moreover, they
seldom referred to influence laws of micro-punching
process on the micro-punching quality. In the previous
study

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ไมโครเจาะของเรย์ไมโครหลุมพร้อมแผ่นเวเฟอร์ตายประกอบ ด้วยเทคโนโลยีการแกะสลัก ถึงแม้ว่างานวิจัยเหล่านี้ได้ดีขึ้นมากสำหรับไมโครตายวิธีการประดิษฐ์ ปัญหาทั้งยังจำเป็นต้องแก้ไขสำหรับกระบวนการเจาะไมโคร นอกจากนี้ พวกเขาค่อยเรียกว่า influence กฎหมายของไมโครเจาะกระบวนการคุณภาพเจาะไมโคร ในก่อนหน้าศึกษา

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เจาะไมโครของอาร์เรย์ไมโครหลุมกับซิลิคอน
เวเฟอร์ตายประดิษฐ์โดยใช้เทคโนโลยีการแกะสลัก แม้ว่า
งานวิจัยเหล่านี้ได้ดีขึ้นอย่างมากสำหรับไมโครตาย
วิธีการประดิษฐ์ปัญหาทั้งสองยังคงต้อง
ได้รับการแก้ไขสำหรับกระบวนการไมโครเจาะ นอกจากนี้พวกเขา
ไม่ค่อยจะอ้างถึงในกฎหมายอิทธิพลชั้นของไมโครเจาะ
กระบวนการที่มีคุณภาพขนาดเล็กเจาะ ในก่อนหน้านี้
การศึกษา

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เจาะขนาดเล็ก Micro รูเรย์กับเวเฟอร์ซิลิคอน
ตายโดยการสร้างเทคโนโลยี แม้ว่างานวิจัยเหล่านี้มีการปรับปรุงอย่างมาก

สำหรับวิธีการผลิตแม่พิมพ์ไมโคร ทั้งปัญหาที่ยังต้องแก้ไข เจาะ
ไมโครโพรเซส นอกจากนี้พวกเขา
ไม่ค่อยอ้างถึงในfl uence กฎหมายของไมโครเจาะ
กระบวนการคุณภาพ เจาะ ไมโคร ในการศึกษาก่อนหน้านี้