The IC loaded substrates are lined

The IC loaded substrates are lined up inside the mold and resin is then poured into it at high temperature to encapsulate the IC's

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พื้นผิว IC โหลดกันเรียงภายในแม่พิมพ์ และเรซินแล้วเทลงในมันที่อุณหภูมิสูงจะแค็ปซูลของ IC

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พื้นผิว IC โหลดอยู่เรียงรายขึ้นภายในแม่พิมพ์และเรซินเทแล้วเป็นมันที่อุณหภูมิสูงเพื่อแค็ปซูลไอซีของ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

IC โหลดพื้นผิวมีเรียงรายขึ้นในแม่พิมพ์และเรซิน แล้วเทลงในที่อุณหภูมิสูงเพื่อ encapsulate IC ของ