In nearly every circumstance, hot w

In nearly every circumstance, hot water (120-150F) will be better than room temperature water (70-80F) in terms of removing residues from soldering processes. While the surface tension concern that you mention is one aspect in this equation, the fact that solubility of most organic materials is better in hotter water is another strong case for going with hotter water.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในเกือบทุกสถานการณ์ เครื่องทำน้ำอุ่น (120-150F) จะดีกว่าน้ำอุณหภูมิห้อง (70-80F) ในด้านลบตกค้างจากกระบวนการบัดกรี ในขณะที่ความกังวลผิวที่คุณพูดเป็นแง่มุมหนึ่งในสมการนี้ ความจริงที่ว่า ละลายวัสดุอินทรีย์มากที่สุดดีกว่าน้ำร้อนเป็นกรณีอื่นแข็งแรงไปด้วยน้ำร้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในเกือบทุกกรณีน้ำร้อน (120-150F) จะดีกว่าน้ำที่อุณหภูมิห้อง (70-80F) ในแง่ของการลบตกค้างจากกระบวนการบัดกรี ในขณะที่ความกังวลแรงตึงผิวที่คุณกล่าวถึงเป็นหนึ่งในด้านในสมการนี​​้ความจริงที่ว่าการละลายของวัสดุอินทรีย์ส่วนใหญ่จะดีกว่าในน้ำร้อนเป็นอีกหนึ่งกรณีที่แข็งแกร่งสำหรับการไปด้วยน้ำร้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในเกือบทุกสถานการณ์ น้ำร้อน ( 120-150f ) จะดีขึ้นกว่าน้ำที่อุณหภูมิห้อง ( 70-80f ) ในแง่ของการลบตกค้างจากกระบวนการบัดกรี ขณะที่ความตึงผิว ความกังวลที่คุณกล่าวถึงแง่มุมหนึ่งในสมการนี้ เนื่องจากการละลายของวัสดุอินทรีย์ส่วนใหญ่จะดีกว่าในน้ำร้อนเป็นอีกหนึ่งคดีที่แข็งแรงไปด้วยน้ำร้อน