The most commonly used semiconducto

The most commonly used semiconductor wafer bonding techniques are direct bonding, anodic
bonding, adhesive bonding, low-temperature melting glass bonding, solder bonding, eutectic bonding,
thermocompression bonding and ultrasonic bonding. The basic principle that all bonding techniques
have in common is that two materials fuse and adhere to each other if they are brought in sufficiently
close contact. The cohesion of atoms and molecules in a solid material as well as the cohesion of
atoms and molecules between two solid materials is ensured by a number of basic bond types, which
are:

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เทคนิคการยึดแผ่นสารกึ่งตัวนำที่ใช้กันทั่วไปจะตรงพันธะ ไลพันธะ พันธะ แก้วหลอมเหลวอุณหภูมิต่ำยึด กาวประสานยึด พันธะ eutecticthermocompression พันธะและพันธะอัลตราโซนิก หลักการพื้นฐานที่เทคนิคยึดทั้งหมดมีร่วมกันคือ สองวัสดุฟิวส์ และยึดติดกันถ้าพวกเขามาแบบพอปิดติดต่อ ทำงานร่วมกันของอะตอมและโมเลกุลในวัสดุแข็งเช่นเดียวกับการทำงานร่วมกันของอะตอมและโมเลกุลระหว่างสองวัสดุแข็งมั่นใจ โดยจำนวนของชนิดที่พื้นฐานหุ้น ซึ่งคือ:

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ส่วนใหญ่ที่ใช้กันทั่วไปเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์เทคนิคพันธะมีพันธะโดยตรงไล
พันธะพันธะกาวอุณหภูมิต่ำพันธะหลอมแก้วประสานพันธะ eutectic พันธะ
thermocompression พันธะและพันธะอัลตราโซนิก หลักการพื้นฐานว่าเทคนิคพันธะทั้งหมด
มีเหมือนกันคือว่าทั้งสองวัสดุฟิวส์และปฏิบัติตาม ๆ กันถ้าพวกเขาจะนำเข้ามาในพอ
สัมผัสใกล้ชิด สามัคคีของอะตอมและโมเลกุลในวัสดุที่เป็นของแข็งเช่นเดียวกับการทำงานร่วมกันของ
อะตอมและโมเลกุลระหว่างสองวัสดุที่เป็นของแข็งคือมั่นใจโดยจำนวนชนิดพันธบัตรพื้นฐานซึ่ง
ได้แก่ :

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ส่วนใหญ่นิยมใช้เวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์เชื่อมเทคนิคการเชื่อมโดยตรงเชื่อม เชื่อมกาว อุณหภูมิการหลอมเชื่อม บัดกรีเชื่อมยูเทคติกแก้ว , เชื่อมthermocompression เชื่อม และเครื่องเชื่อม . หลักการพื้นฐานที่ทุกเทคนิคการเชื่อมมีเหมือนกันคือว่าสองวัสดุฟิวส์และยึดติดกับแต่ละอื่น ๆถ้าพวกเขามาเพียงพอติดต่อใกล้ชิด สามัคคีของอะตอมและโมเลกุลในวัสดุแข็ง รวมทั้งการทำงานร่วมกันของอะตอมและโมเลกุลระหว่างสองวัสดุของแข็งคือมั่นใจโดยจำนวนของประเภทพันธบัตรพื้นฐานซึ่งคือ :