This technology also offers another

This technology also offers another advantages such as low fabrication cost due to parallel process, utilizing high conducting metal, higher interconnect density, high performance thermal management system, shrinking of circuit dimensions and high level of passive integration (Lin and Jean, 2004; Gao et al., 2010).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เทคโนโลยีนี้ยังมีประโยชน์อื่นเช่นต้นทุนการผลิตต่ำเนื่องจากกระบวนการคู่ขนาน การใช้สูงทำโลหะ สูงเชื่อมความหนาแน่น ระบบจัดการความร้อนประสิทธิภาพสูง ระดับสูงของแฝงรวม (Lin และฌอง 2004 และหดตัวของวงจรขนาด เกา et al., 2010)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เทคโนโลยีนี้ยังมีข้อดีอื่น ๆ เช่นต้นทุนต่ำผลิตเนื่องจากกระบวนการคู่ขนานใช้การดำเนินการสูงโลหะความหนาแน่นสูงเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีประสิทธิภาพสูงระบบการจัดการความร้อน, การหดตัวของขนาดวงจรและระดับความสูงของการรวมเรื่อย ๆ (หลินและฌอง 2004; Gao เอ al., 2010)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เทคโนโลยีนี้ยังมีอีก เช่น ต้นทุนการผลิตต่ำ ข้อดี เนื่องจาก กระบวนการแบบขนาน การใช้สูงตัวนำโลหะ ( ความหนาแน่นสูงระบบการจัดการประสิทธิภาพความร้อนสูง , การหดตัวของขนาดวงจรและระดับสูงของการรวมเรื่อยๆ ( หลิน ) และยีน , 2004 ; เกา et al . , 2010 )